特許
J-GLOBAL ID：200903060589549501

発光素子実装用基板とその製造方法、発光素子モジュールとその製造方法、表示装置、照明装置及び交通信号機

発明者：
大橋 正和

大橋 正和 について

, 
宇留賀 謙一

宇留賀 謙一 について

, 
伊藤 政律

伊藤 政律 について


出願人/特許権者：
株式会社フジクラ

株式会社フジクラ について


代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-336132
公開番号（公開出願番号）：特開2006-147865
出願日： 2004年11月19日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】 発光素子からの光の取り出し効率に優れ、低コストで生産可能な発光素子実装用基板とその製造方法及びそれを用いた発光素子モジュールとその製造方法並びにその発光素子モジュールを有する表示装置、照明装置及び交通信号機の提供。【解決手段】 実装した発光素子24から発する光を所定方向に向けて反射する反射カップ部28が設けられたコア金属22の表面に、厚さが50μm〜200μmの範囲のホーロー層23が設けられたことを特徴とする発光素子実装用基板。この発光素子実装用基板に発光素子が実装され、該発光素子が透明な封止樹脂26により封止されていることを特徴とする発光素子モジュール20。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
実装した発光素子から発する光を所定方向に向けて反射する反射カップ部が設けられたコア金属の表面に、厚さが50μm〜200μmの範囲のホーロー層が設けられたことを特徴とする発光素子実装用基板。
IPC (3件)：
H01L 33/00 ,  F21V 7/04 ,  F21V 19/00
FI (3件)：
H01L33/00 N ,  F21V7/04 Z ,  F21V19/00 P
Fターム (12件)：
3K013BA01 ,  3K013CA05 ,  5F041AA04 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA43 ,  5F041DA46 ,  5F041DA58 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (7件)
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