特許
J-GLOBAL ID:200903060700650047
低抵抗型化合物半導体材料を形成する方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
志賀 正武 (外7名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-074822
公開番号(公開出願番号):特開2001-217199
出願日: 2000年03月16日
公開日(公表日): 2001年08月10日
要約:
【要約】【課題】 低抵抗のp型化合物半導体材料の製造方法を提供することである。【解決手段】 基板上に低抵抗p型化合物半導体材料を形成する方法であって、(a)基板上にp型不純物ドープIII-V族化合物半導体材料を形成する段階と、(b)p型不純物ドープIII-V族化合物半導体材料上に対してマイクロ波処理を施す段階と、を備えたことをを特徴とする。
請求項(抜粋):
基板上に低抵抗p型化合物半導体材料を形成する方法であって、(a)基板上にp型不純物ドープIII-V族化合物半導体材料を形成する段階と、(b)p型不純物ドープIII-V族化合物半導体材料上に対してマイクロ波処理を施す段階と、を備えた低抵抗p型化合物半導体材料を形成する方法。
IPC (3件):
H01L 21/268
, H01L 21/324
, H01L 33/00
FI (5件):
H01L 21/268 Z
, H01L 21/324 C
, H01L 33/00 B
, H01L 33/00 C
, H01L 33/00 D
Fターム (11件):
5F041CA34
, 5F041CA37
, 5F041CA40
, 5F041CA44
, 5F041CA46
, 5F041CA49
, 5F041CA53
, 5F041CA54
, 5F041CA55
, 5F041CA57
, 5F041CA77
引用特許:
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