コモンモードチョークコイル及びその製造方法並びにコモンモードチョークコイルアレイ

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村井隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-346441
公開番号（公開出願番号）：特開2005-116647
出願日： 2003年10月06日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：

【課題】引出し電極とコイル導体間の間隔を大きくすることによりコモンモードコイルの自己共振周波数を高くする。【解決手段】第1引出し電極層3、第1コイル導体層5、第2コイル導体層7及び第2引出し電極層9を層間の絶縁層4,6,8を介して順次成膜した構造を備え、前記第1引出し電極層3と前記第2コイル導体層7とが電気的に接続され、かつ前記第1コイル導体層5と前記第2引出し電極層9とが電気的に接続され、それらの引出し電極層とコイル導体層の対は互いに電気的に絶縁されている。また、それらの電極層及びコイル導体層は第1及び第2磁性基板1,12間に挟まれている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の引出し電極層、第1のコイル導体層、第2のコイル導体層及び第2の引出し電極層を層間の絶縁層を介して順次成膜したコモンモードチョークコイルであって、前記第1の引出し電極層と前記第2のコイル導体層とが電気的に接続され、かつ前記第1のコイル導体層と前記第2の引出し電極層とが電気的に接続され、それらの引出し電極層とコイル導体層の対は互いに電気的に絶縁されていることを特徴とするコモンモードチョークコイル。

IPC (3件)：

H01F30/00 , H01F17/04 , H01F41/04

FI (3件)：

H01F15/14 , H01F17/04 A , H01F41/04 C

Fターム (5件)：

5E062DD01 , 5E070AA01 , 5E070AB02 , 5E070BA12 , 5E070CB12

引用特許：

出願人引用 (3件)

コイル部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-007987 出願人：株式会社村田製作所
コイル部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-221892 出願人：株式会社村田製作所
コイル部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-324930 出願人：株式会社村田製作所

審査官引用 (9件)

チップ型コモンモードチョークコイル
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-179959 出願人：ティーディーケイ株式会社
積層型コモンモードチョークコイル
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-154279 出願人：日立金属株式会社
電子部品とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-141382 出願人：株式会社トーキン

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