特許
J-GLOBAL ID：200903060951382890
電子線露光方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-250767
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097326
出願日： 1997年09月16日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 高精度な露光を行うことができる電子線露光方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 ウエハ2における任意の複数のチップCm1〜Cmlの隅に位置合わせマークM1a〜Mldが配置されており、位置合わせマークM1a〜Mldの位置を検出し、ウエハ2におけるチップC1 〜Cn の位置や形状に対応させて露光を行う際に、ウエハ2におけるチップの位置合わせのために使用されている関数として、チップのウエハ2上の座標系のXおよびYのX・XまたはX・YあるいはY・Yという2次項を含む関数が使用されているものである。
請求項（抜粋）：
ウエハにおける任意の複数のチップの隅に位置合わせマークが配置されており、前記位置合わせマークの位置を検出し、前記ウエハにおけるチップの位置や形状に対応させて露光を行う際に、前記ウエハにおけるチップの位置合わせのために使用されている関数として、前記チップの前記ウエハ上の座標系のXおよびYのX・XまたはX・YあるいはY・Yという2次項を含む関数が使用されていることを特徴とする電子線露光方法。
IPC (4件)：
H01L 21/027
, G03F 7/20 504
, G03F 7/20 521
, G03F 9/00
H01L 21/30 541 K
, G03F 7/20 504
, G03F 7/20 521
, G03F 9/00 H
