多層配線基板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：米田潤三 , 皿田秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-382111
公開番号（公開出願番号）：特開2005-064447
出願日： 2003年11月12日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：

【課題】電子部品を内蔵しながらも小型化が可能で高密度で信頼性の高い多層配線基板と、このような多層配線基板を簡便に製造するための製造方法を提供する。【解決手段】コア基板上に配線層と電気絶縁層を積層して備え、電気絶縁層に設けた上下導通ビアにて各配線層の所望の導通がなされた多層配線基板として、絶縁樹脂層内に電子部品を内蔵し、かつ、絶縁樹脂層に上下導通ビアを有する電子部品内蔵層を、配線層と電気絶縁層との間の少なくとも1つ、および/または、コア基板と前記電気絶縁層との間に備えた構成のものとし、上記の電子部品内蔵層は、電子部品を内蔵するための切欠き部と上下導通ビアを備えた絶縁樹脂層を下層の上に直接形成し、この切欠き部に電子部品を内蔵させて形成したものとする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

コア基板上に配線層と電気絶縁層を積層して備え、電気絶縁層に設けた上下導通ビアにて各配線層の所望の導通がなされた多層配線基板において、絶縁樹脂層と、該絶縁樹脂層に内蔵された電子部品と、前記絶縁樹脂層に設けられた上下導通ビアと、を有する電子部品内蔵層を、前記配線層と前記電気絶縁層との間の少なくとも1つ、および/または、前記コア基板と前記電気絶縁層との間に備え、前記電子部品内蔵層は、電子部品を内蔵するための切欠き部と上下導通ビアを備えた絶縁樹脂層を下層の上に直接形成し、前記切欠き部に電子部品を内蔵させて形成したものであることを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H05K3/46 , H01L23/12 , H01L25/16

FI (5件)：

H05K3/46 Q , H05K3/46 N , H05K3/46 X , H01L25/16 A , H01L23/12 B

Fターム (21件)：

5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC16 , 5E346CC32 , 5E346CC39 , 5E346DD02 , 5E346DD13 , 5E346DD34 , 5E346EE32 , 5E346FF18 , 5E346FF45 , 5E346GG06 , 5E346GG15 , 5E346HH18 , 5E346HH22 , 5E346HH25 , 5E346HH26

引用特許：

出願人引用 (2件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-149341 出願人：株式会社東芝
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-167185 出願人：株式会社東芝

審査官引用 (5件)

特開平1-218042
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-149341 出願人：株式会社東芝
特開昭61-064187

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