特許
J-GLOBAL ID：200903023743905682

多層プリント配線板

発明者：
王 東冬

王 東冬 について

, 
坂本 一

坂本 一 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-117675
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246507
出願日： 2001年04月17日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：
【要約】【課題】 リード部品を介さないで、ICチップと直接電気的に接続し得ると共に、高い信頼性を備える多層プリント配線板を提案する。【解決手段】 多層プリント配線板10に内蔵されるICチップ20の厚みHを20〜250μmにする。即ち、既存のICチップが厚み700μm程度であるのに対して、半分以下の250μm未満とすることで、ICチップ20と層間樹脂絶縁層50、コア基板30との厚み方向への熱膨張量の違いを小さくし、層間樹脂絶縁層50の剥離、クラックの発生を防ぐ。
請求項（抜粋）：
基板上に層間絶縁層と導体層とが繰り返し形成され、該層間絶縁層には、バイアホールが形成され、該バイアホールを介して電気的接続される多層プリント配線板において、前記基板には、厚さ20〜250μmICチップが内蔵されていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46
FI (5件)：
H05K 1/18 R ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 F
Fターム (36件)：
5E336AA08 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC26 ,  5E336BC34 ,  5E336CC31 ,  5E336CC42 ,  5E336CC55 ,  5E336GG11 ,  5E336GG14 ,  5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE33 ,  5E346FF03 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG40 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11 ,  5E346HH24
引用特許：
審査官引用 (10件)
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