特許
J-GLOBAL ID：200903061329482639
研削ホイール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小野 尚純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-281505
公開番号（公開出願番号）：特開2003-089065
出願日： 2001年09月17日
公開日（公表日）： 2003年03月25日
要約：
【要約】【課題】 研削ホイール(2)に改良を加えて、供給される冷却液を研削ホイール及び被研削物(半導体ウエーハ38)の冷却に充分効果的に利用できるようになす。【解決手段】 基台(4)の内周に半径方向内方に開放された冷却液溜(14)を形成し、そして更に基台の内周面及び下面に冷却液溜から砥石手段(6)まで延びる冷却液案内溝862)を形成して、研削ホイールの基台に供給された冷却液の半径方向外方への流動を冷却液溜によって一旦阻止した後に、主として冷却液案内溝を通して砥石手段(6)及び被研削物に向けて流出するようになす。
請求項（抜粋）：
環状基台と、該基台の下面に装着された砥石手段とから構成された研削ホイールにおいて、該基台の内周には半径方向内方に開放された冷却液溜が形成されており、該基台の内周面及び下面には周方向に間隔をおいて該冷却液溜から該砥石手段まで延びる複数個の冷却液案内溝が形成されている、ことを特徴とする研削ホイール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
3C063AA02
, 3C063AB05
, 3C063BA03
, 3C063BB02
, 3C063BC05
, 3C063BH07
, 3C063EE10
, 3C063FF18
