特許
J-GLOBAL ID：200903061725104604

半導体装置

発明者：
前田 重之

前田 重之 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-389716
公開番号（公開出願番号）：特開2002-194058
出願日： 2000年12月22日
公開日（公表日）： 2002年07月10日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 半導体素子を成形封止してなる未充填、フローマーク、金線変形等の成形不具合のないエリア実装型半導体装置を提供する。【解決手段】 下記のエポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子を封止して得られる半導体装置が、該エポキシ樹脂組成物の硬化物層を20〜200μm有することを特徴とするエリア実装型半導体装置。(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材及び(D)硬化促進剤を必須成分とし、全エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を65〜95重量%含有するエポキシ樹脂組成物において、100〜120°Cの温度領域で、動的粘性率が最小となる部分でのせん断速度0.01〜1〔1/s〕における動的粘性率が1.0×104〔Pa・s〕以下で、該部分で、せん断速度0.01〔1/s〕における動的粘性率と、せん断速度1〔1/s〕における動的粘性率の比が、1〜10である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
下記のエポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子を封止して得られる半導体装置が、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物層を20〜200μm有することを特徴とするエリア実装型半導体装置。(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材及び(D)硬化促進剤を必須成分とし、全エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を65〜95重量%含有するエポキシ樹脂組成物において、100〜120°Cの温度領域で、測定を開始してから動的粘性率が最小となる部分のせん断速度0.01〜1〔1/s〕における動的粘性率が1.0×104〔Pa・s〕以下で、かつ測定を開始してから動的粘性率が最小となる部分で、せん断速度0.01〔1/s〕における動的粘性率(η1)と、せん断速度1〔1/s〕における動的粘性率(η2)の比が、η1/η2=1〜10であるエポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Fターム (43件)：
4J002CC03X ,  4J002CC05X ,  4J002CC07X ,  4J002CC27X ,  4J002CD00W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002EN027 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EW017 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14X ,  4J002FD157 ,  4J002GJ02 ,  4J036AC02 ,  4J036AC05 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AE07 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF15 ,  4J036AF16 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB13 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (7件)
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