特許
J-GLOBAL ID：200903061765592032

電子部品実装構造体の製造方法

発明者：
大井 淳

大井 淳 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-322356
公開番号（公開出願番号）：特開2007-129148
出願日： 2005年11月07日
公開日（公表日）： 2007年05月24日
要約：
【課題】電子部品を信頼性よく絶縁層に埋設して実装できる電子部品実装構造体の製造方法を提供する。【解決手段】被実装体10の上に粘性液状樹脂14aを形成する工程と、粘性液状樹脂14aの上に電子部品20を配置して仮接着する工程と、粘性液状樹脂14aを熱処理によって硬化させて第1絶縁層14を得ることにより、電子部品20を第1絶縁層14に固着する工程と、電子部品を被覆する第2絶縁層16を形成する工程とを含む。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
被実装体の上に粘性液状樹脂を形成する工程と、 前記粘性液状樹脂の上に電子部品を配置して仮接着する工程と、 前記粘性液状樹脂を熱処理によって硬化させて第1絶縁層を得ることにより、前記電子部品を前記第1絶縁層に固着する工程と、 前記電子部品を被覆する第2絶縁層を形成する工程とを有することを特徴とする電子部品実装構造体の製造方法。
IPC (7件)：
H01L 25/00 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/065 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/18
FI (5件)：
H01L25/00 B ,  H01L23/12 B ,  H01L25/08 Z ,  H05K3/46 Q ,  H05K1/18 R
Fターム (20件)：
5E336AA08 ,  5E336BB03 ,  5E336BC26 ,  5E336BC31 ,  5E336CC31 ,  5E336CC53 ,  5E336CC55 ,  5E336DD26 ,  5E336EE07 ,  5E336GG16 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346CC08 ,  5E346DD03 ,  5E346EE33 ,  5E346FF45 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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