特許
J-GLOBAL ID：200903099804400518
電子部品実装構造及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-386398
公開番号（公開出願番号）：特開2004-247706
出願日： 2003年11月17日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：
【課題】 電子部品が配線基板上の層間絶縁膜に埋設された構造を有する電子部品実装構造において、電子部品の厚みに起因する段差を容易に解消して平坦化することができる電子部品実装構造の製造方法を提供する。【解決手段】 配線パターン28aを備えた配線基板24の上に未硬化の第1樹脂膜32aを形成する工程と、接続端子21aを備えた電子部品20を、接続端子21aを上側にして未硬化の第1樹脂膜32aの中に埋め込む工程と、電子部品20を被覆する第2樹脂膜32bを形成する工程と、第1及び第2樹脂膜32a,32bを熱処理して硬化することにより絶縁膜32を得る工程と、配線パターン28a及び接続端子21a上の絶縁膜32にビアホール32xを形成する工程と、ビアホール32xを介して配線パターン28a及び接続端子21aに接続される上側配線パターン28bを形成する工程とを含む。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
配線パターンを備えた配線基板の上に未硬化の第1樹脂膜を形成する工程と、
素子形成面に接続端子を備えた電子部品を、該接続端子を上側にして前記未硬化の第1樹脂膜の中に埋め込む工程と、
前記電子部品を被覆する第2樹脂膜を形成する工程と、
前記第1及び第2樹脂膜を熱処理して硬化させることにより絶縁膜を得る工程と、
前記配線パターン及び接続端子上の前記絶縁膜の所定部にビアホールを形成する工程と、
前記ビアホールを介して前記配線パターン及び前記接続端子に接続される上側配線パターンを前記絶縁膜上に形成する工程とを有することを特徴とする電子部品実装構造の製造方法。
IPC (6件)：
H05K3/46
, H01L23/12
, H01L25/065
, H01L25/07
, H01L25/18
, H05K1/18
H05K3/46 Q
, H05K3/46 N
, H05K1/18 L
, H01L23/12 N
, H01L25/08 Z
5E336AA08
, 5E336BB03
, 5E336CC50
, 5E336CC58
, 5E336DD26
, 5E336GG16
, 5E336GG30
, 5E346AA12
, 5E346AA26
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346DD12
, 5E346DD13
, 5E346EE06
, 5E346EE20
, 5E346FF45
, 5E346GG07
, 5E346HH07
, 5E346HH25
, 5E346HH33
出願人引用 (2件)
審査官引用 (14件)
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