特許
J-GLOBAL ID:200903061860916201
半導体工業用シリカガラス治具およびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
服部 平八
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-296756
公開番号(公開出願番号):特開2002-110554
出願日: 2000年09月28日
公開日(公表日): 2002年04月12日
要約:
【要約】【目的】被膜の剥離が少なく、パーティクルによる半導体素子の汚染が少ない上に、洗浄なしで長時間使用でき、しかもクラックの発生が少ない半導体工業用シリカガラス治具及びその製造方法を提供すること。【解決手段】半導体工業で使用するシリカガラス治具において、前記治具表面に切頭ピラミッド形状の突出構造体と、その間の凹部を有し、それらの上に小突起物が均一に分布することを特徴とする半導体工業用シリカガラス治具及びその製造方法。
請求項(抜粋):
半導体工業で使用するシリカガラス治具において、前記治具表面に切頭ピラミッド形状の突出構造体と、その間の凹部を有し、それらの上に小突起物が均一に分布することを特徴とする半導体工業用シリカガラス治具。
IPC (3件):
H01L 21/205
, C03C 15/00
, C23C 16/44
FI (3件):
H01L 21/205
, C03C 15/00 B
, C23C 16/44 B
Fターム (15件):
4G059AA20
, 4G059AC01
, 4G059BB04
, 4G059BB17
, 4K030BA29
, 4K030CA12
, 4K030KA09
, 4K030KA46
, 5F045AA03
, 5F045AB03
, 5F045AF03
, 5F045BB15
, 5F045EB03
, 5F045EC05
, 5F045EM09
引用特許: