特許
J-GLOBAL ID:200903061868651215
発光光源、照明装置、表示装置及び発光光源の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
中島 司朗
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-031700
公開番号(公開出願番号):特開2004-241729
出願日: 2003年02月07日
公開日(公表日): 2004年08月26日
要約:
【課題】樹脂封入体の成形時に樹脂の流出を簡単な構造で防ぐことができる発光光源を提供する。【解決手段】発光光源1は、表面に接続パターン43が形成された配線基板10と、前記接続パターン43に接続されるLEDチップL64、L65、L66と、当該LEDチップL64、L65、L66を封入する樹脂封入体R64、R65、R66と、反射板60と、レンズ板70とを備える。配線基板10の表面には、その樹脂体R64、R65、R66の形成予定部の周りを囲むように樹脂膜50が形成され、この樹脂膜50が形成されていない部分に樹脂封入体R64、R65、R66が形成されている。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
表面に配線パターンが形成された基板と、前記配線パターンに接続される発光素子と、当該発光素子を封入する樹脂封入体とを備える発光光源であって、
前記基板の表面における前記樹脂封入体の形成予定部の廻りに、前記樹脂封入体を成形する時に樹脂の流出を阻止するダムが形成されていることを特徴とする発光光源。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (12件):
5F041AA42
, 5F041CA77
, 5F041DA13
, 5F041DA20
, 5F041DA42
, 5F041DA43
, 5F041DA55
, 5F041DB08
, 5F041EE16
, 5F041EE23
, 5F041FF01
, 5F041FF11
引用特許:
審査官引用 (14件)
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LED表示装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-040676
出願人:エヌオーケーイージーアンドジーオプトエレクトロニクス株式会社, 株式会社ヨシミツ理化
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半導体チップが実装されるキャリアテープ、および半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-095597
出願人:ローム株式会社
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画像装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-188734
出願人:京セラ株式会社
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