特許
J-GLOBAL ID：200903062061781529

液体噴射ヘッド及び液体噴射装置

発明者：
宮田 佳直

宮田 佳直 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 栗原 浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-190022
公開番号（公開出願番号）：特開2004-034293
出願日： 2002年06月28日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：
【課題】ヘッドの小型化を図ることができると共に、ノズル開口の配列数を増加させることのできる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】流路形成基板10の圧電素子300側に接合される接合基板30を有し、接合基板30上には外部配線130が接続される配線パターン120と、圧電素子300を駆動するための少なくとも2つの駆動IC110が圧力発生室12の並設方向に沿って所定間隔で搭載され、且つこれらの駆動IC110には、圧電素子300に分配される駆動電圧が供給される駆動電圧供給パッド113が設けられていると共に、配線パターン120から延設される入力配線115が接続されて所定の駆動信号が入力される信号入力パッド116と、入力された駆動信号の一部が出力される信号出力パッド117とが配設され、隣接する一方の駆動IC110Aの信号出力パッド117と他方の駆動IC110Bの信号入力パッド116Aとを連結配線119によって接続する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ノズル開口に連通する圧力発生室が画成される流路形成基板と、該流路形成基板に振動板を介して設けられる下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子とを具備する液体噴射ヘッドにおいて、 前記流路形成基板の前記圧電素子側に接合される接合基板を有し、該接合基板上には外部配線が接続される配線パターンと、前記圧電素子を駆動するための少なくとも2つの駆動ICが前記圧力発生室の並設方向に沿って所定間隔で搭載され、且つこれらの駆動ICには、前記圧電素子に分配される駆動電圧が供給される駆動電圧供給パッドが設けられていると共に、前記配線パターンから延設される入力配線が接続されて所定の駆動信号が入力される信号入力パッドと、入力された駆動信号の一部が出力される信号出力パッドとが配設され、隣接する一方の駆動ICの信号出力パッドと他方の駆動ICの信号入力パッドとが連結配線によって接続されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
IPC (2件)：
B41J2/045 ,  B41J2/055
FI (1件)：
B41J3/04 103A
Fターム (12件)：
2C057AF34 ,  2C057AF93 ,  2C057AG12 ,  2C057AG44 ,  2C057AG85 ,  2C057AG90 ,  2C057AG91 ,  2C057AG99 ,  2C057AN01 ,  2C057AR14 ,  2C057BA04 ,  2C057BA14
引用特許：
審査官引用 (8件)
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