特許

J-GLOBAL ID：200903062065756278

洗浄装置

発明者： 竹松 晴美
出願人/特許権者： 東京化工機株式会社
代理人 (1件)： 合志 元延
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-001098
公開番号（公開出願番号）：特開2004-214490
出願日： 2003年01月07日
公開日（公表日）： 2004年07月29日
要約：

【課題】第1に、基板材上から洗浄液を確実に除去でき、回路基板の品質が向上すると共に、第2に、しかもこれが、設備コストやランニングコストに優れて実現される、洗浄装置を提案する。【解決手段】この洗浄装置1は、回路形成のため処理液Dを用いて表面処理された基板材Cを、洗浄液Eを用いて洗浄する。そして、コンベヤ6にて水平姿勢で搬送される基板材Cに対し、洗浄液Eを噴射する洗浄ノズル9と、上流側に向け洗浄液Eを噴射する逆方向ノズル10と、エアーGを噴射するエアーノズル11とを、順に有してなる。洗浄ノズル9は、前後左右にわたり多数対向配設されており、水洗液その他の洗浄液Eを噴射する。逆方向ノズル10は、搬送方向とは逆方向の上流側に向け斜めに傾斜して対向配設されており、洗浄液Eを噴射する。エアーノズル11は、対向配設されエアーGを噴射する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板の製造工程で用いられる洗浄装置であって、コンベヤにて搬送される基板材に対し、洗浄液を噴射する洗浄ノズルと、上流側に向け流体を噴射する逆方向ノズルと、エアーを噴射するエアーノズルと、を順に有してなること、を特徴とする洗浄装置。

IPC (6件)：

H01L21/304 ,  B08B3/02 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/00 ,  H05K3/26

FI (8件)：

H01L21/304 643B ,  H01L21/304 643C ,  H01L21/304 651G ,  B08B3/02 C ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/1333 500 ,  G09F9/00 338 ,  H05K3/26 A

Fターム (36件)：

2H088FA21 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088HA06 ,  2H088MA20 ,  2H090JB02 ,  2H090JC19 ,  2H090LA04 ,  3B201AA02 ,  3B201AB14 ,  3B201BB24 ,  3B201BB32 ,  3B201BB33 ,  3B201BB92 ,  3B201CB15 ,  3B201CC12 ,  5E343AA12 ,  5E343AA15 ,  5E343BB24 ,  5E343CC63 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343EE04 ,  5E343FF23 ,  5E343GG08 ,  5G435AA14 ,  5G435AA17 ,  5G435BB06 ,  5G435BB12 ,  5G435HH12 ,  5G435HH14 ,  5G435HH18 ,  5G435HH20 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-164623   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-226195   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-310543   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 基板の処理装置及び処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-097467   出願人：芝浦メカトロニクス株式会社
• 処理装置および処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-097441   出願人：島田理化工業株式会社
• レジスト剥離装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-345277   出願人：シャープ株式会社