特許
J-GLOBAL ID：200903024148215679

基板の処理装置及び処理方法

発明者：
廣瀬 治道

廣瀬 治道 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-097467
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284310
出願日： 2000年03月31日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：
【要約】【課題】 この発明は洗浄処理された基板を乾燥むらの発生を招くことなく乾燥処理できるようにした処理装置を提供することにある。【解決手段】 基板4を所定方向に搬送する搬送ローラ3と、この搬送ローラ3によって搬送される基板を処理液によって処理する超音波洗浄器5,6と、この超音波洗浄器よりも上記基板の搬送方向下流側に配設され超音波洗浄器で処理された基板の幅方向全長にわたって処理液をスリット状に噴射し上記超音波洗浄器で上記基板に付着した処理液を押し流すアクアナイフ7と、上記超音波洗浄器で付着した処理液が除去された基板に気体を噴射しこの基板を乾燥処理するエアーナイフ8とを具備したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板を処理液で処理する処理装置において、上記基板を所定方向に搬送する搬送手段と、この搬送手段によって搬送される基板を処理液によって処理する処理部と、この処理部よりも上記基板の搬送方向下流側に配設され処理部で処理された基板の幅方向全長にわたって処理液をスリット状に噴射し上記処理部で上記基板に付着した処理液を押し流すアクアナイフと、上記処理部で付着した処理液が除去された基板に気体を噴射しこの基板を乾燥処理するエアーナイフとを具備したことを特徴とする基板の処理装置。
IPC (5件)：
H01L 21/304 648 ,  H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 651 ,  H01L 21/304 ,  F26B 5/00
FI (5件)：
H01L 21/304 648 H ,  H01L 21/304 643 C ,  H01L 21/304 651 G ,  H01L 21/304 651 L ,  F26B 5/00
Fターム (6件)：
3L113AA02 ,  3L113AB09 ,  3L113AC31 ,  3L113AC49 ,  3L113BA34 ,  3L113DA24
引用特許：
審査官引用 (7件)
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