特許
J-GLOBAL ID:200903062131379910

異方性の小さい電気電子部品用銅合金板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 香本 薫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-035327
公開番号(公開出願番号):特開2006-219733
出願日: 2005年02月14日
公開日(公表日): 2006年08月24日
要約:
【課題】 Cu-Ni-Si系銅合金からなる電気電子部品用銅合金板において、圧延平行方向と圧延垂直方向の耐力及び曲げ加工性の異方性を小さくする。【解決手段】 Ni:1.5〜4.5%、Si:0.3〜1%を含み、残部が実質的にCu及び不純物からなる組成の銅合金鋳塊に対し、熱間圧延及び冷間粗圧延を行い、冷間粗圧延後の銅合金板に、固溶量が最大のときの導電率をXとしたとき溶体化焼鈍後の導電率YがX<Y≦1.5Xを満たし、かつ圧延平行方向及び圧延垂直方向の耐力がいずれも150MPa以上となる条件で連続溶体化焼鈍を行い、続いて加工率50%以下の仕上げ冷間圧延を行った後、時効焼鈍を行う。溶体化焼鈍は、昇温速度10°C/秒以上、実体温度700〜1000°Cで保持時間0〜3秒、冷却速度30°C/秒以上の範囲内で行う。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
Ni:1.5〜4.5%(質量%、以下同じ)、Si:0.3〜1%を含み、残部が実質的にCu及び不純物からなる組成の銅合金鋳塊に対し、熱間圧延及び冷間粗圧延を行い、冷間粗圧延後の銅合金板に、固溶量が最大のときの導電率をXとしたとき溶体化焼鈍後の導電率YがX<Y≦1.5Xを満たし、かつ圧延平行方向及び圧延垂直方向の耐力がいずれも150MPa以上となる条件で連続溶体化焼鈍を行い、続いて50%以下の加工率で仕上げ冷間圧延を行った後、時効焼鈍を行うことを特徴とする異方性の小さい電気電子部品用銅合金板の製造方法。
IPC (2件):
C22F 1/08 ,  H01B 1/02
FI (2件):
C22F1/08 B ,  H01B1/02 A
Fターム (11件):
5G301AA07 ,  5G301AA08 ,  5G301AA12 ,  5G301AA13 ,  5G301AA14 ,  5G301AA19 ,  5G301AA20 ,  5G301AA23 ,  5G301AB02 ,  5G301AD03 ,  5G301AE02
引用特許:
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る