特許

J-GLOBAL ID：200903062176781611

パッケージ基板

発明者： 伊藤 均 ,  岩田 義幸 ,  広瀬 直宏
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-110291
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260905
出願日： 1999年04月19日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】 ピン接続を行い高集積化を図り得る樹脂パッケージ基板を提供する。【解決手段】 基板310の表面(底面)に、導電性接続ピン100を固定するためのパッド17を配置しているため、パッド17の内層の層間樹脂絶縁層200に導体回路5及びバイアホール7を配設することができ、高集積化が可能になる。

請求項（抜粋）：

有機樹脂基板に他の基板との電気的接続を得るための導電性接続ピンが固定されてなるパッケージ基板において、基板の表面に配設されたパッドと、前記パッドに導電性接着剤を介して固定された導電性接続ピンとを備えることを特徴とするパッケージ基板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/50 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H01L 23/12 P ,  H01L 23/50 P ,  H05K 1/11 C ,  H05K 3/46 Z

Fターム (71件)：

5E317AA04 ,  5E317AA07 ,  5E317AA25 ,  5E317AA27 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB18 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC44 ,  5E317CC51 ,  5E317CC52 ,  5E317CD01 ,  5E317CD05 ,  5E317CD12 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317CD34 ,  5E317GG14 ,  5E317GG17 ,  5E346AA02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC40 ,  5E346CC42 ,  5E346CC53 ,  5E346CC55 ,  5E346DD03 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346EE31 ,  5E346FF02 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF09 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346FF15 ,  5E346FF22 ,  5E346GG07 ,  5E346GG08 ,  5E346GG13 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG25 ,  5E346GG27 ,  5E346HH22 ,  5E346HH25 ,  5E346HH33 ,  5F067AB07 ,  5F067BB15

引用特許：

審査官引用 (4件)

• PGA型電子部品用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-308437   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 半導体パッケージの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-174284   出願人：イビデン株式会社
• PGA型半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-117236   出願人：富士通株式会社
• ピングリッドアレイ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-124134   出願人：日本電気株式会社