特許
J-GLOBAL ID：200903062234642961

基板加熱装置

発明者：
後藤 義信

後藤 義信 について

, 
鶴田 英芳

鶴田 英芳 について


出願人/特許権者：
日本碍子株式会社

日本碍子株式会社 について


代理人 (7件)： 中村 友之 ,  三好 秀和 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄 ,  鈴木 壯兵衞 ,  高久 浩一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-183921
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049844
出願日： 2005年06月23日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
【課題】場所により異なる温度設定を行うことによる破損を防止した基板加熱装置を提供する。【解決手段】セラミックスヒータ10は、ギャップGを介して略板状になるように配置され、基板載置面10aを形成するセラミックス基材20Aとセラミックス基材20Bを含むセラミックス基材群20と、セラミックス基材20Bに埋設された抵抗発熱体30とを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ギャップを介して略板状になるように配置され、基板載置面を形成する複数の基材を含む基材群と、 少なくとも1つの前記基材に設けられた抵抗発熱体と を備えることを特徴とする基板加熱装置。
IPC (6件)：
H01L 21/02 ,  H05B 3/10 ,  H05B 3/12 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 ,  H05B 3/74
FI (7件)：
H01L21/02 Z ,  H05B3/10 A ,  H05B3/10 C ,  H05B3/12 A ,  H05B3/18 ,  H05B3/20 301 ,  H05B3/74
Fターム (20件)：
3K034AA02 ,  3K034BA06 ,  3K034BA14 ,  3K034BA17 ,  3K034BB14 ,  3K034BC02 ,  3K034BC17 ,  3K034FA38 ,  3K034JA04 ,  3K034JA10 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QC02 ,  3K092QC03 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF27 ,  3K092VV21 ,  3K092VV35
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • ヒーター
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-192589   出願人：イビデン株式会社
審査官引用 (5件)
  • ヒータ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-377794   出願人：イビデン株式会社
  • 加熱処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-157030   出願人：東京エレクトロン株式会社
  • 基板加熱装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-009784   出願人：ソニー株式会社
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