特許
J-GLOBAL ID：200903062260742907

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
奥瀬 聡

奥瀬 聡 について

, 
塩原 利夫

塩原 利夫 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-246872
公開番号（公開出願番号）：特開平9-067427
出願日： 1995年08月31日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：
【要約】【解決手段】 下記一般式(1)【化1】(式中、R1はグリシジル基、R2は水素原子、炭素数1〜6の1価炭化水素基、炭素数1〜6のアルコキシ基、アルケニロキシ基、アリーロキシ基又はハロゲン原子であり、R3は2価の有機基、R4は炭素数1〜6の1価炭化水素基、R5は炭素数1〜6の1価炭化水素基であり、aは0,1又は2であり、bは0〜4の整数である。)で表されるシランカップリング剤とフェノール樹脂とを反応させてなるシランカップリング剤変性フェノール樹脂を含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明のシランカップリング剤変性フェノール樹脂を含有してなるエポキシ樹脂組成物は、半導体装置封止用樹脂として使用すると、接着性と耐湿信頼性が大きく向上し、更には硬化物の吸水率も従来のものより低くでき、各種特性に優れたエポキシ樹脂組成物の成型物を与えるもので、半導体装置封止用エポキシ樹脂として非常に有用である。
請求項（抜粋）：
下記一般式(1)【化1】(式中、R1はグリシジル基、R2は水素原子、炭素数1〜6の1価炭化水素基、炭素数1〜6のアルコキシ基、アルケニロキシ基、アリーロキシ基又はハロゲン原子であり、R3は2価の有機基、R4は炭素数1〜6の1価炭化水素基、R5は炭素数1〜6の1価炭化水素基であり、aは0,1又は2であり、bは0〜4の整数である。)で表されるシランカップリング剤とフェノール樹脂とを反応させてなるシランカップリング剤変性フェノール樹脂を含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3件)：
C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  H01L 23/30 R
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (4件)
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