特許
J-GLOBAL ID：200903062358911286
半導体チップ、半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
横山 淳一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-097446
公開番号（公開出願番号）：特開2004-304081
出願日： 2003年03月31日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：
【課題】薄い半導体チップの端面と封止樹脂との接着強度を強化して、チップ角の欠け及び剥離を防止する。【解決手段】端面が樹脂封止される半導体チップ1の端面1a、1bに、チップ1の上下面に垂直な溝及び垂直な突起からなる凹凸パターンを形成する。この端面1a、1bには、樹脂6との密着性が良好なチップ材料の半導体が表出している。凹凸パターンにより、樹脂との接着面積が増加しかつアンカー効果を生ずるので、高い接着強度が得られる。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
端面が樹脂封止される半導体チップにおいて、
該チップを構成する半導体が表出する該端面に、該チップの上下面に垂直な溝及び垂直な突起からなる凹凸パターンが形成されていることを特徴とする半導体チップ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/78 L
, H01L21/56 R
5F061AA01
, 5F061BA07
, 5F061CA04
, 5F061CB13
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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