特許
J-GLOBAL ID：200903062427995160
基板加熱冷却を改良した真空処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-516077
公開番号（公開出願番号）：特表2001-526316
出願日： 1998年10月06日
公開日（公表日）： 2001年12月18日
要約：
【要約】本発明は、改良された基板加熱冷却装置(44と46)をもつ真空処理装置(10)に関するものである。装置の排気可能チャンバは、処理する基板の温度を上げる第1区画と、処理済み基板の温度を下げる第2区画とを備える。第1区画と第2区画とを互いに熱絶縁するため、バリヤを設ける。
請求項（抜粋）：
処理する基板を加熱し、処理済み基板を冷却する真空処理装置の排気可能チャンバ(an evacuable chamber)であって、 処理する基板の温度を上げるための前記チャンバ内の第1区画と、 処理済み基板の温度を下げるための前記チャンバ内の第2区画と、 その上に処理する基板を支持するための前記第1区画内の少なくとも1つのプラットホームと、 その上に処理済み基板を支持するための前記第2区画内の少なくとも1つのプラットホームとを含む、排気可能チャンバ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (28件)：
4K030CA04
, 4K030CA06
, 4K030GA12
, 4K030GA14
, 4K030KA08
, 4K030KA23
, 4K030KA26
, 4K030LA18
, 5F045AA03
, 5F045AA08
, 5F045AB04
, 5F045AB32
, 5F045AB33
, 5F045AF07
, 5F045BB08
, 5F045CA15
, 5F045DQ10
, 5F045DQ17
, 5F045EB08
, 5F045EB09
, 5F045EE14
, 5F045EJ02
, 5F045EJ09
, 5F045EK07
, 5F045EM09
, 5F045EM10
, 5F045EN04
, 5F045HA25
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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