音処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：有我軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-291824
公開番号（公開出願番号）：特開2003-102097
出願日： 2001年09月25日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】【課題】本発明は、音処理装置に関し、音入力部における小型化・軽量化や量産性の向上などを図るとともに、音処理装置の低廉化や特性の均一化と同時に信頼性の向上を図ることを目的とする。【解決手段】取得した音声などの音情報を記録部25に録音する記録処理を行う音声記録装置に、音圧により振動する振動板12と、該振動板12に対面する背面板14と、振動板12と背面板14を接着して振動板12の振動空間Sを確保する粉体酸化ケイ素が主成分の接着支持部13とを半導体製造技術により積層構造に作製されたチップマイクロホン10を搭載する。

請求項（抜粋）：

マイクロホンにより音情報を取得して、該音情報を処理する音処理装置であって、前記マイクロホンは、音圧により振動する振動板と、該振動板に対面する背面板と、振動板と背面板を接着して間隙を確保する接着層とを備えるチップマイクロホンにより構成し、前記接着層は、粉体酸化ケイ素を主成分として、振動板と背面板を積層構造に接着することを特徴とする音処理装置。

IPC (7件)：

H04R 19/04 , C09J 1/00 , C09J 11/04 , C09J201/00 , H04R 1/04 , H04R 1/40 320 , H04R 31/00

FI (7件)：

H04R 19/04 , C09J 1/00 , C09J 11/04 , C09J201/00 , H04R 1/04 Z , H04R 1/40 320 B , H04R 31/00 C

Fターム (15件)：

4J040DN071 , 4J040EL051 , 4J040HA016 , 4J040HA136 , 4J040HA266 , 4J040HA306 , 4J040HA326 , 4J040KA42 , 5D017BD04 , 5D017BD07 , 5D018BB22 , 5D018BB25 , 5D021CC15 , 5D021CC19 , 5D021CC20

引用特許：

審査官引用 (8件)

集積化された容量性トランスデューサの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-276498 出願人：セムセントルスイスデレクトロニクエドゥミクロテクニクソシエテアノニム-ルシェルシュエデベロプマン
シリカ膜の形成方法及び電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-010570 出願人：旭電化工業株式会社
半導体薄膜法で使用される多くの液状前駆物質に対する気化シーケンス方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-177761 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド

全件表示

前のページに戻る