半導体装置用ボンディングワイヤ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：内藤俊太 , 田中久喬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-000638
公開番号（公開出願番号）：特開2006-190763
出願日： 2005年01月05日
公開日（公表日）： 2006年07月20日
要約：

【課題】本発明は、ボール部の形成性、接合性を改善し、ループ制御性も良好であり、ウェッジ接続の接合強度を高め、工業生産性にも確保し、金ワイヤよりも安価な銅を主体とするボンディングワイヤを提供することを目的とする。【解決手段】銅を主成分とする芯材と、該芯材の上に芯材と異なる組成の導電性金属の表皮層を有するボンディングワイヤであって、前記表皮層の主成分が、金、パラジウム、白金、ロジウム、銀又はニッケルから選ばれる2種以上であり、前記表皮層内にワイヤ径方向に主成分金属又は銅の一方又は双方の濃度勾配を有する部位が存在することを特徴とする半導体装置用ボンディングワイヤである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

銅を主成分とする芯材と、該芯材の上に芯材と異なる組成の導電性金属の表皮層を有するボンディングワイヤであって、前記表皮層の主成分が、金、パラジウム、白金、ロジウム、銀又はニッケルから選ばれる2種以上であり、前記表皮層内にワイヤ径方向に主成分金属又は銅の一方又は双方の濃度勾配を有する部位が存在することを特徴とする半導体装置用ボンディングワイヤ。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/60 301F

Fターム (3件)：

5F044FF02 , 5F044FF06 , 5F044FF10

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開昭56-21254号公報
特開昭62-97360号公報
ボンディングワイヤー
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-239967 出願人：住友電工ウインテック株式会社

審査官引用 (6件)

半導体素子用ボンディングワイヤ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-251520 出願人：株式会社神戸製鋼所
特開昭63-079926
ボンディングワイヤーおよびそれを使用した集積回路デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-081702 出願人：住友電工ウインテック株式会社

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