固体撮像装置及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：大塚康徳 , 高柳司郎 , 大塚康弘 , 木村秀二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-154898
公開番号（公開出願番号）：特開2004-356536
出願日： 2003年05月30日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：

【課題】製造プロセスを簡略化可能な三次元構造を有する固体撮像装置を提供する。【解決手段】第1部材104と第2部材108を接合して形成された固体撮像装置が提供される。第1部材104は、第1部材104と第2部材108との接合面側に第1面を有し、前記接合面の反対側に第2面を有する。第2部材108は、前記接合面側に第3面を有し、前記接合面の反対側に第4面を有する。第1部材104は、第1部材104と第2部材108との接合前に前記第1面に形成された光電変換素子群105を含み、第2部材108は、前記接合前に前記第3面に形成された回路素子群106を含む。【選択図】図1E

請求項（抜粋）：

第1部材及び第2部材を含む複数の部材を接合して形成された固体装置であって、前記第1部材は、前記第1部材と前記第2部材との接合面側に第1面を有し、前記接合面の反対側に第2面を有し、前記第2部材は、前記接合面側に第3面を有し、前記接合面の反対側に第4面を有し、前記第1部材は、前記第1部材と前記第2部材との接合前に前記第1面に形成された光電変換素子群を含み、前記第2部材は、前記接合前に前記第3面に形成された回路素子群を含み、前記第1部材の光電変換素子群と前記第2部材の回路素子群とが電気的に接続されていることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (6件)：

H01L27/146 , H01L21/02 , H01L21/8238 , H01L27/092 , H01L27/14 , H01L31/02

FI (5件)：

H01L27/14 F , H01L21/02 B , H01L27/14 D , H01L27/08 321G , H01L31/02 B

Fターム (23件)：

4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA10 , 4M118BA14 , 4M118BA19 , 4M118EA01 , 4M118FA06 , 4M118GB02 , 4M118GC07 , 4M118HA30 , 5F048AB10 , 5F048AC03 , 5F048CB01 , 5F088AB02 , 5F088BA15 , 5F088BA16 , 5F088BB03 , 5F088EA04 , 5F088EA06 , 5F088EA16 , 5F088EA20 , 5F088GA04 , 5F088GA09

引用特許：

審査官引用 (7件)

固体撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-113332 出願人：富士通株式会社
2次元アレイ型検出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-251206 出願人：株式会社島津製作所
特開昭64-013767

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