特許

J-GLOBAL ID：200903063360689481

鉛フリーはんだ材料、電子回路基板およびそれらの製造方法

発明者： 菅沼 克昭 ,  末次 憲一郎 ,  日比野 俊治
出願人/特許権者： 菅沼 克昭 ,  松下電器産業株式会社
代理人 (2件)： 河宮 治 ,  鮫島 睦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-137212
公開番号（公開出願番号）：特開2005-319470
出願日： 2004年05月06日
公開日（公表日）： 2005年11月17日
要約：

【課題】 電子部品の実装プロセスにおいて接合材料として好適に用いることができる、改善されたSn-Ag-Cu系鉛フリーはんだ材料を提供する。【解決手段】 Sn-Ag-Cu系はんだ材料に実質的に溶解しない元素を含む微粒子、好ましくはナノ粒子を、Sn-Ag-Cu系はんだ材料に添加して鉛フリーはんだ材料を得る。これにより得られる鉛フリーはんだ材料をはんだ付けに用いると、はんだ材料接合部の金属組織をより微細化することができる。特に、電子部品の実装プロセスにおいて本発明の鉛フリーはんだ材料を接合材料として用いれば、高い信頼性特性を有する電子回路基板を作製することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

Sn-Ag-Cu系はんだ材料と、 該Sn-Ag-Cu系はんだ材料に実質的に溶解しない元素を含む微粒子と を含む、鉛フリーはんだ材料。

IPC (4件)：

B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

FI (4件)：

B23K35/14 Z ,  B23K35/26 310A ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 512C

Fターム (7件)：

5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319BB08 ,  5E319CC23 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 鉛を含まないはんだ
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平10-534831   出願人：アイオワステイトユニヴァーシティリサーチファウンデーションインク.
• 鉛フリーはんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-201514   出願人：千住金属工業株式会社

審査官引用 (3件)

• はんだ付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-117657   出願人：松下電器産業株式会社
• はんだ組成物からなる物品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-323536   出願人：ルーセントテクノロジーズインコーポレイテッド
• 半導体装置,構造体及び電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-093558   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ