特許
J-GLOBAL ID：200903063364729232

チップ抵抗器の製造方法及びチップ抵抗器

発明者：
島田 照雄

島田 照雄 について

, 
高橋 弘光

高橋 弘光 について


出願人/特許権者：
釜屋電機株式会社

釜屋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 酒井 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-067970
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269010
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 良好な端面電極薄膜を形成し得るチップ抵抗器の製造方法を提供すること、及び、絶縁基板又はメッキ層との接合が強固な端面電極薄膜を有するチップ抵抗器を抵抗すること。【解決手段】 短冊状絶縁基板10の端面に端面電極薄膜を形成するにあたり、導電性樹脂材料からなり、かつ、その表面の高さが前記保護膜の表面より高くなる厚みを有する第2の表電極7を表電極2上に予め施し、第2の表電極7が施された複数の前記短冊状絶縁基板部品10を、その各端面10’が略面一になるように積み重ね、その後、前記端面10’に対して端面電極薄膜を形成する。
請求項（抜粋）：
【請求項1】 表電極と裏電極と抵抗膜と当該抵抗膜の保護膜とを有する複数のチップ抵抗器部分が施された短冊状絶縁基板の端面に端面電極薄膜を形成するにあたり、導電性樹脂材料からなり、かつ、その表面の高さが前記保護膜の表面以上に高くなるような厚みを有する第2の表電極を前記表電極上に予め施し、当該第2の表電極が施された複数の前記短冊状絶縁基板部品を、その各端面が略面一になるように積み重ね、その後、前記端面に対して端面電極薄膜を形成してなるチップ抵抗器の製造方法。
IPC (3件)：
H01C 17/06 ,  H01C 7/00 ,  H01C 17/28
FI (3件)：
H01C 17/06 N ,  H01C 7/00 B ,  H01C 17/28
Fターム (17件)：
5E032BA07 ,  5E032BB01 ,  5E032CA02 ,  5E032CC14 ,  5E032CC18 ,  5E033AA18 ,  5E033AA22 ,  5E033AA23 ,  5E033AA27 ,  5E033BB02 ,  5E033BC01 ,  5E033BD01 ,  5E033BE02 ,  5E033BF05 ,  5E033BG02 ,  5E033BG03 ,  5E033BH02
引用特許：
審査官引用 (8件)
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