特許
J-GLOBAL ID：200903063779591481
レーザー加工装置及びチャックテーブルからのウェーハの取り外し方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
佐々木 功
, 川村 恭子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-125423
公開番号（公開出願番号）：特開2007-299863
出願日： 2006年04月28日
公開日（公表日）： 2007年11月15日
要約：
【課題】レーザー光によりウェーハをダイシングする場合において、レーザー光の照射によりダイシングテープが溶融しても、ダイシングテープを容易にチャックテーブルの保持部から取り外せるようにする。【解決手段】ダイシングテープTを介してフレームFに支持されたウェーハWを保持するチャックテーブル2と、チャックテーブル2に保持されたウェーハWにレーザー光を照射するレーザー光照射手段とを少なくとも含むレーザー加工装置において、チャックテーブル2は、ダイシングテープTの熱膨張率とは異なる熱膨張率を有しダイシングテープTを介してウェーハを保持する保持部21と、フレームFを保持するフレーム保持部27とを備え、保持部21に保持されたダイシングテープTを加熱する加熱手段5aを備える。保持部21を加熱することでダイシングテープTが加熱され、ダイシングテープTを保持部21から取り外しやすくなる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
ダイシングテープを介してフレームに支持されたウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハにレーザー光を照射するレーザー光照射手段とを少なくとも含むレーザー加工装置であって、
該チャックテーブルは、該ダイシングテープを介して前記ウェーハを保持する保持部と、該フレームを保持するフレーム保持部とを備え、
該保持部に保持されたダイシングテープを加熱する加熱手段を備えたレーザー加工装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/78 B
, H01L21/78 P
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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