特許

J-GLOBAL ID：200903063823880488

白金族金属用研磨液及びそれを用いた研磨方法

発明者： 増田 克之 ,  上方 康雄 ,  倉田 靖 ,  頼 華子
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-359534
公開番号（公開出願番号）：特開2002-161267
出願日： 2000年11月27日
公開日（公表日）： 2002年06月04日
要約：

【要約】【課題】 白金族金属膜にCMPを適用した際、低研磨圧力で高い研磨速度と下地に対する選択的な金属膜研磨性を持った白金族金属用研磨液及びそれを用いた研磨方法を提供する。【解決手段】 ハロゲン化合物、酸化剤、及び水を含有する白金族金属用研磨液。研磨定盤の研磨布上に前記の白金族金属用研磨液を供給しながら、被研磨膜を有する基板を研磨布に押圧した状態で研磨定盤と基板を相対的に動かすことによって被研磨膜を研磨する研磨方法。

請求項（抜粋）：

ハロゲン化合物、酸化剤、及び水を含有する白金族金属用研磨液。

IPC (5件)：

C09K 3/14 550 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/306

FI (7件)：

C09K 3/14 550 D ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 C ,  H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 622 X ,  H01L 21/304 622 E ,  H01L 21/306 M

Fターム (9件)：

3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  5F043AA22 ,  5F043AA29 ,  5F043DD16 ,  5F043GG10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 研磨方法及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-149156   出願人：株式会社東芝
• 白金族系金属膜の研磨方法と半導体記憶装置のセル形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-332548   出願人：松下電子工業株式会社
• 半導体基板の洗浄方法及び洗浄液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-263482   出願人：日本電気株式会社
• 半導体基板上の白金層の化学機械研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-342715   出願人：株式会社岡本工作機械製作所