特許
J-GLOBAL ID：200903063858535325

電磁放射線束によって焼結、物質除去および/またはラベリングを行う装置およびその装置を操作する方法

発明者：
ヘルツォーク、フランク

ヘルツォーク、フランク について

, 
ヘルツォーク、ケルスタイン

ヘルツォーク、ケルスタイン について


出願人/特許権者：
コンセプト レーザー ゲーエムベーハー

コンセプト レーザー ゲーエムベーハー について


代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-539121
公開番号（公開出願番号）：特表2004-514053
出願日： 2001年10月30日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：
本発明は、電磁放射線束によって焼結、物質除去および/またはラベリングを行うための装置、特にステレオリトグラフの方法を行うための、特にレーザ焼結機および/またはレーザ表面処理機に関する。装置は、機器ハウジング(2)内に収容された構成空間(3)を備え、構成空間には焼結レーザ(6)のビーム(5)が結合するスキャナ(4)と、垂直方向に移動可能な加工物台(7)と、供給コンテナから加工物台上の処理領域へ、粉末、ペーストまたは液体の形状の焼結物質を供給するコーターを備えた物質供給装置とを含む。前記スキャナ(4)が、モータによって前記加工物台(7)の上方をクロススライドの方法で移動することができるスキャナ支持部(8)上に配置されている。前記スキャナ支持部(8)のモータ駆動素子は装置(1)の制御コンピュータ(9)に接続され、加工物台(7)上でスキャナ(4)を動かすための構成処理中、このコンピュータによって制御される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電磁放射線束によって焼結、物質除去および/またはラベリングを行うための装置、特にステレオリトグラフの方法(stereolithographic methods)を行うための、特にレーザ焼結機および/またはレーザ表面処理機であって、機器ハウジング(2)内に収容された構成空間(3)を備え、その構成空間には焼結レーザ(6)のビーム(5)が送られるスキャナ(4)と、垂直方向に移動可能な加工物台(7)と、ならびに供給コンテナから加工物台上の処理領域へ、粉末、ペーストまたは液体の形状の焼結物質を供給するコーターを備えた物質供給装置とを含む装置であって、前記スキャナ(4)は、モータによって前記加工物台(7)の上方をクロススライド(cross slide)の方法で移動することができるスキャナ支持部(8)上に配置されており、前記スキャナ支持部(8)のモータ駆動素子は、前記装置(1)の制御コンピュータ(9)に接続され、加工物台(7)上でスキャナ(4)を動かすための構成処理中、このコンピュータによって制御される、装置。
IPC (5件)：
B22F3/105 ,  B23K26/00 ,  B29C67/00 ,  C04B35/64 ,  H01L21/02
FI (5件)：
B22F3/105 ,  B23K26/00 E ,  B29C67/00 ,  H01L21/02 A ,  C04B35/64 D
Fターム (20件)：
4E068AH00 ,  4E068AH01 ,  4E068CC00 ,  4E068CE02 ,  4E068CH08 ,  4E068CJ01 ,  4F213AC04 ,  4F213WA22 ,  4F213WA25 ,  4F213WA97 ,  4F213WL03 ,  4F213WL12 ,  4F213WL32 ,  4F213WL45 ,  4F213WL50 ,  4F213WL55 ,  4F213WL74 ,  4F213WL76 ,  4F213WL85 ,  4K018DA11
引用特許：
審査官引用 (14件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM