特許
J-GLOBAL ID：200903063968942120
リッド・エアブリッジ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-129679
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107201
出願日： 1997年05月20日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】能動集積回路素子とは別個に製造することができ、実質的に体積を増すことなくウェーハのレベルで製造することができるコンポーネントを有する集積回路エアブリッジ構造物、およびかかる構造物の製造法を提供することである。【解決手段】エアブリッジ構造物(102)はガラス・リッド基板の空洞に形成される。そのエアブリッジ構造物はデバイスウェーハの集積回路にボンディングされて、集積回路に結合されたエアブリッジ構造物を提供する。
請求項（抜粋）：
ガラスウェーハをエッチングして空洞を設ける工程;前記空洞に金属導体を形成する工程;および前記ガラスウェーハを集積回路にボンディングしてガラスウェーハ内に集積回路を囲う工程から成ることを特徴とする集積回路上にエアブリッジを形成する方法。
引用特許：
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