絶縁電線

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：亀井弘勝 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-339536
公開番号（公開出願番号）：特開2001-155551
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】厳しい圧延加工や巻線加工などを行なっても皮膜に損傷などを生じないすぐれた耐加工性と、ポリアミドイミドと同等の高い耐熱性とを有し、しかも絶縁電線の端末を接合する工程で、接合部付近の絶縁皮膜が接合の熱などによって発泡したりしないために接合性にもすぐれた、新規な絶縁電線を提供する。【解決手段】導体上に、(1) 実質的にポリアミドイミドおよび/またはポリイミドからなる第1絶縁層と、(2) ポリアミドイミドAに、ガラス転移温度140°C以上の熱可塑性樹脂Bを、重量比A/Bで表してA/B=70/30〜30/70の割合で配合してなる第2絶縁層とをこの順に被覆、積層して、上記第1絶縁層の膜厚T1と、第2絶縁層の膜厚T2との比T1/T2=5/95〜40/60の範囲内で、かつ残留溶剤量が絶縁皮膜総量の0.05重量%以下である絶縁皮膜を形成した。

請求項（抜粋）：

(1) 実質的にポリアミドイミド、およびポリイミドのうちの少なくとも一方からなる第1絶縁層と、(2) ポリアミドイミドAに、ガラス転移温度140°C以上の熱可塑性樹脂Bを、重量比A/Bで表してA/B=70/30〜30/70の割合で配合してなる第2絶縁層とをこの順に被覆、積層することによって、導体上に、上記第1絶縁層の膜厚T1と、第2絶縁層の膜厚T2との比T1/T2がT1/T2=5/95〜40/60の範囲内で、かつ残留溶剤量が絶縁皮膜総量の0.05重量%以下である絶縁皮膜を形成したことを特徴とする絶縁電線。

IPC (7件)：

H01B 7/02 , C09D 5/25 , C09D179/08 , H01B 3/30 , H01B 7/00 303 , H01B 7/29 , H01B 13/16

FI (11件)：

H01B 7/02 A , H01B 7/02 C , C09D 5/25 , C09D179/08 B , C09D179/08 Z , C09D179/08 C , H01B 3/30 F , H01B 3/30 G , H01B 7/00 303 , H01B 13/16 F , H01B 7/34 A

Fターム (33件)：

4J038DD062 , 4J038DD132 , 4J038DE002 , 4J038DF052 , 4J038DH042 , 4J038DJ002 , 4J038DJ021 , 4J038DJ051 , 4J038DK012 , 4J038MA13 , 4J038NA21 , 4J038PB09 , 4J038PC02 , 5G305AA02 , 5G305AB17 , 5G305AB24 , 5G305AB34 , 5G305AB36 , 5G305BA25 , 5G305CA24 , 5G305CA25 , 5G305CA45 , 5G309CA10 , 5G309LA01 , 5G309MA02 , 5G309MA03 , 5G315CA02 , 5G315CA04 , 5G315CB02 , 5G315CC05 , 5G315CC09 , 5G315CD09 , 5G325LA01

引用特許：

審査官引用 (10件)

耐熱絶縁電線
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-003352 出願人：古河電気工業株式会社
絶縁電線
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-066226 出願人：古河電気工業株式会社
絶縁電線
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-164020 出願人：第一電工株式会社, 大日精化工業株式会社

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