特許
J-GLOBAL ID：200903064080180555

熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いたエポキシ樹脂成形材料ならびに半導体装置

発明者：
郷 義幸

郷 義幸 について

, 
大久保 明子

大久保 明子 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-302668
公開番号（公開出願番号）：特開2002-179768
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2002年06月26日
要約：
【要約】【課題】 速硬化性、高保存安定性、高流動性とを並立させた、熱硬化性樹脂組成物及びエポキシ樹脂成形材料、ならびにこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、ホスホニウム化合物(C)を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物、これを含むエポキシ樹脂成形材料、ならびにこの硬化物で封止された半導体装置。
請求項（抜粋）：
1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、および、一般式(1)で表されるホスホニウム化合物(C)を必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】(ただし、 R1、R2、R3およびR4は置換もしくは無置換の芳香族基またはアルキル基、 Pはリン原子、Hは水素原子、Yは3価以上のプロトン供与体がプロトンを1個放出してなる基を表し、nは0.2〜2の値を表す。)
IPC (5件)：
C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Fターム (48件)：
4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EW176 ,  4J002FA047 ,  4J002FD017 ,  4J002FD130 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA02 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF01 ,  4J036AF05 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB09 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (6件)
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