特許
J-GLOBAL ID:200903064119933122
熱硬化性樹脂組成物およびその利用
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-161158
公開番号(公開出願番号):特開2006-335843
出願日: 2005年06月01日
公開日(公表日): 2006年12月14日
要約:
【課題】 回路基板の製造等に好適に用いることができ、接着性、加工性に優れ、さらに、耐熱性と樹脂流動性とGHz帯域での誘電特性に優れた熱硬化性樹脂組成物とその代表的な利用技術を提供する。【解決手段】 本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、(A)ポリイミド樹脂成分と、(B)エポキシ硬化剤成分と、(C)エポキシ樹脂成分と、(D)硬化促進剤成分、とを少なくとも含んでなり、(B)エポキシ硬化剤成分は、活性エステル基を少なくとも1分子中に2個以上含有する活性エステル化合物を少なくとも1種含有させる。これにより、熱硬化性樹脂組成物および硬化後の硬化樹脂に対して、接着性、加工性、耐熱性、樹脂流動性、GHz帯域での誘電特性という諸特性をバランスよくかつ良好に付与することができる。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
少なくとも1種のポリイミド樹脂を含む(A)ポリイミド樹脂成分と、少なくとも1種のエポキシ硬化剤を含む(B)エポキシ硬化剤成分と、少なくとも1種のエポキシ樹脂を含む(C)エポキシ樹脂成分と、少なくとも1種の硬化促進剤を含む(D)硬化促進剤成分、とを少なくとも含んでなり、(B)エポキシ硬化剤成分は、活性エステル基を少なくとも1分子中に2個以上含有する活性エステル化合物を少なくとも1種含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (5件):
C08G 59/40
, C08G 73/10
, C08L 63/00
, C08L 79/08
, H05K 1/03
FI (6件):
C08G59/40
, C08G73/10
, C08L63/00 A
, C08L79/08 Z
, H05K1/03 610L
, H05K1/03 610N
Fターム (88件):
4J002CD03X
, 4J002CM04W
, 4J002EN027
, 4J002EN067
, 4J002EU026
, 4J002EU047
, 4J002EU117
, 4J002EU187
, 4J002EW017
, 4J002FD010
, 4J002FD146
, 4J002FD157
, 4J002GQ01
, 4J036AA02
, 4J036AC13
, 4J036AD07
, 4J036AD11
, 4J036AE05
, 4J036AE07
, 4J036DA02
, 4J036DA05
, 4J036DC16
, 4J036DC40
, 4J036DC42
, 4J036FB14
, 4J036JA08
, 4J043PA02
, 4J043PA04
, 4J043QB31
, 4J043RA35
, 4J043SA06
, 4J043SA44
, 4J043SB01
, 4J043SB03
, 4J043TA22
, 4J043TA66
, 4J043TA67
, 4J043TA68
, 4J043TB01
, 4J043UA121
, 4J043UA122
, 4J043UA131
, 4J043UA132
, 4J043UA141
, 4J043UA142
, 4J043UA151
, 4J043UA152
, 4J043UA161
, 4J043UA262
, 4J043UA622
, 4J043UA672
, 4J043UB011
, 4J043UB021
, 4J043UB022
, 4J043UB061
, 4J043UB062
, 4J043UB121
, 4J043UB122
, 4J043UB131
, 4J043UB132
, 4J043UB141
, 4J043UB151
, 4J043UB152
, 4J043UB281
, 4J043UB291
, 4J043UB301
, 4J043UB302
, 4J043UB312
, 4J043UB402
, 4J043VA011
, 4J043VA012
, 4J043VA021
, 4J043VA022
, 4J043VA031
, 4J043VA032
, 4J043VA041
, 4J043VA051
, 4J043VA061
, 4J043VA062
, 4J043VA071
, 4J043VA081
, 4J043VA092
, 4J043XA16
, 4J043YA06
, 4J043ZA02
, 4J043ZA12
, 4J043ZA43
, 4J043ZB50
引用特許: