特許
J-GLOBAL ID：200903064208996340

ヘッド支持機構における薄膜接着方法および薄膜接着冶具

発明者：
桑島 秀樹

桑島 秀樹 について

, 
松岡 薫

松岡 薫 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-113934
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313042
出願日： 2001年04月12日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】 低い印加電圧によって効率的に磁気ヘッドなどのヘッド素子を微小変位させることが可能な薄膜圧電体を有するヘッド支持機構における薄膜接着方法および薄膜接着冶具を提供する。【解決手段】 薄膜としての薄膜圧電体素子10は、第1の位置決めベース209上で位置の補正がなされたのち、第1の位置決めベース209上の所定位置に固定される。次に、フレクシャ7が第2の位置決めベース211上の所定位置に取り付けられる。この後、第1の位置決めベース209は第2の位置決めベース211上に重ね合わされ、フクレシャ7の薄膜保持部8a,8bに薄膜圧電体素子10が接着される。
請求項（抜粋）：
ヘッド素子を搭載したスライダがロードビームの先端部に装着されると共に、前記スライダが前記ロードビームに対して回転自在に支持されるように構成されたヘッド支持機構において、前記スライダに回動力を付与する薄膜を、ヘッド素子配線用のフレクシャの要部に接着する薄膜接着方法であって、互いに嵌合することで一体化する第1、第2の位置決めベースを用意したうえで、第1の位置決めベースに前記薄膜を配置し、前記第2の位置決めベースに前記フレクシャを固定的に取り付ける工程と、前記第1の位置決めベース上の前記薄膜に対して位置補正処理を施す工程と、補正後の前記薄膜を空気圧により前記第1の位置決めベースに吸着させる工程と、前記第1の位置決めベースと前記第2の位置決めベースとを嵌合させることで、前記フレクシャの要部に前記薄膜を対向させる工程と、前記フレクシャの要部に前記薄膜を接着する工程と、とを含むことを特徴とするヘッド支持機構における薄膜接着方法。
IPC (2件)：
G11B 21/21 ,  G11B 5/60
FI (2件)：
G11B 21/21 C ,  G11B 5/60 P
Fターム (12件)：
5D042NA02 ,  5D042PA01 ,  5D042PA05 ,  5D042TA07 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA02 ,  5D059DA02 ,  5D059DA04 ,  5D059DA09 ,  5D059DA36 ,  5D059EA08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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