特許
J-GLOBAL ID:200903064357072720

セラミックスの焼結方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-334465
公開番号(公開出願番号):特開2004-168575
出願日: 2002年11月19日
公開日(公表日): 2004年06月17日
要約:
【課題】緻密な構造のセラミックス焼結体を効率よく得ることができるセラミックスの焼結方法を提供する。【解決手段】セラミックスの成形体をマイクロ波加熱により焼結する方法であって、無機セラミックス粉末からなる成形体を、周波数300MHz〜30GHzのマイクロ波領域で焼結する際に、加熱補助としてSiC板を用いて焼結するセラミックスの焼結方法、電気抵抗値が102 cm・Ω〜108 cm・ΩのSiC板を用いる前記の焼結方法、試料を上下方向に挟むように、又は試料を取り囲むようにSiC板を配置する前記の焼結方法。【効果】本発明は、緻密なセラミックス焼結体の作製方法として、例えば、酸化亜鉛、チタン酸バリウム等の焼結体の作製に有用である。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
セラミックスの成形体をマイクロ波加熱により焼結する方法であって、セラミックス粉末を成形してなる成形体を、周波数300MHz〜30GHzのマイクロ波領域で焼結する際に、加熱補助材料としてSiC板を用いて焼結することを特徴とするセラミックスの焼結方法。
IPC (1件):
C04B35/64
FI (2件):
C04B35/64 F ,  C04B35/64 J
Fターム (6件):
4K018AD01 ,  4K018AD09 ,  4K018AD10 ,  4K018AD11 ,  4K018AD12 ,  4K018DA23
引用特許:
審査官引用 (5件)
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