特許
J-GLOBAL ID:200903064361082714 配線基板及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者: 代理人 (1件):
三好 秀和 (外8名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-238820
公開番号(公開出願番号):特開2001-068302
出願日: 1999年08月25日
公開日(公表日): 2001年03月16日
要約:
【要約】【課題】 予め設定された抵抗値を容易に得ることができ、かつ抵抗値を安定に得ることができる配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 配線基板は、基板1上に互いに離間された第1の導体膜20及び第2の導体膜21と、第1の導体膜20上と第2の導体膜21上とに跨って形成された抵抗体膜30とを備えて構成されている。抵抗体膜30の幅W2は第1の導体膜20又は第2の導体膜21の幅W1よりも大きく設定されており、幅方向において第1の導体膜20又は第2の導体膜21から抵抗体膜30が突出している。抵抗体膜30は、抵抗体ペースト膜30Aを印刷した後、レベリング処理で重力により変形させ、表面平坦化並びに薄膜化を行い、この後に焼成処理を行うことで形成することができる。抵抗体膜30の幅W2を大きくしたことで、レベリング処理において抵抗体ペースト膜30Aの変形を促進させることができる。
請求項(抜粋):
基板上に互いに離間された第1の導体膜及び第2の導体膜と、前記第1の導体膜上と第2の導体膜上とに跨って形成され、前記第1の導体膜、第2の導体膜の少なくともいずれか一方の幅よりも大きな幅を有する抵抗体膜とを備えたことを特徴とする配線基板。
IPC (4件):
H01C 7/00
, H01C 17/06
, H05K 1/16
, H05K 3/12 610
FI (4件):
H01C 7/00 B
, H01C 17/06 B
, H05K 1/16 C
, H05K 3/12 610 G
Fターム (55件):
4E351AA03
, 4E351AA07
, 4E351AA09
, 4E351AA10
, 4E351BB05
, 4E351BB06
, 4E351BB31
, 4E351CC11
, 4E351CC22
, 4E351DD05
, 4E351DD06
, 4E351DD17
, 4E351DD20
, 4E351EE10
, 4E351EE16
, 4E351FF07
, 4E351FF18
, 4E351GG20
, 5E032BA05
, 5E032BA07
, 5E032BB01
, 5E032CC06
, 5E032CC14
, 5E032CC18
, 5E032TA13
, 5E032TB02
, 5E033AA13
, 5E033AA18
, 5E033AA23
, 5E033AA27
, 5E033BB09
, 5E033BC01
, 5E033BD03
, 5E033BF05
, 5E033BG02
, 5E343AA17
, 5E343AA23
, 5E343BB13
, 5E343BB14
, 5E343BB23
, 5E343BB25
, 5E343BB39
, 5E343BB48
, 5E343BB63
, 5E343BB72
, 5E343BB73
, 5E343DD03
, 5E343DD05
, 5E343DD64
, 5E343EE23
, 5E343EE43
, 5E343ER35
, 5E343ER51
, 5E343GG11
, 5E343GG13
前のページに戻る