特許
J-GLOBAL ID：200903064430142198

保護素子

発明者：
堀口 洋子

堀口 洋子 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-302868
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133775
出願日： 1998年10月23日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】 ボンディングパッド下部に設けられた静電気保護素子において、チップ占有面積を少なくした場合に、チップ評価時にボンディングパッドにプローブが接触したときの針圧及びボンディング時の圧力等によりボンディングパッド下部の半導体基板表面の素子が破壊することがなく、パッド電極層が剥がれることがない半導体静電保護素子を提供する。【解決手段】 ボンディングパッド1に入来するサージから内部回路を保護する保護素子は、基板13の表面に形成されたN+拡散層10,11,12と、基板ボンディングパッドとの間に配置された配線層2,4とを有する。そして、拡散層10,11,12と配線層2,4との間、及び、ボンディングパッド1と配線層2との間は、コンタクトプラグ3a,3bにより電気的に接続されている。
請求項（抜粋）：
ボンディングパッド電極層に接続され、入来する静電気から内部回路を保護する保護素子において、基板表面に形成された保護素子領域と前記ボンディングパッド電極層との間に配置された配線層と、前記保護素子領域と前記配線層とを電気的に接続する基板側コンタクトと、前記ボンディングパッド電極層と前記配線層とを電気的に接続するボンディングパッド側コンタクトとを有し、前記基板側コンタクト及びボンディングパッド側コンタクトは、夫々複数配置されていることを特徴とする保護素子。
IPC (4件)：
H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/60
FI (3件)：
H01L 27/04 H ,  H01L 21/60 301 P ,  H01L 23/56 B
Fターム (17件)：
5F038BH01 ,  5F038BH04 ,  5F038BH05 ,  5F038BH06 ,  5F038BH07 ,  5F038BH13 ,  5F038BH18 ,  5F038CA05 ,  5F038CA07 ,  5F038CA10 ,  5F038EZ01 ,  5F038EZ20 ,  5F044EE06 ,  5F044EE07 ,  5F044EE11 ,  5F044EE16 ,  5F044EE20
引用特許：
審査官引用 (6件)
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