特許
J-GLOBAL ID：200903064528754817

半導体装置

発明者：
小原 雅信

小原 雅信 について

, 
木本 信義

木本 信義 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (4件)： 村上 啓吾 ,  大岩 増雄 ,  児玉 俊英 ,  竹中 岑生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-018651
公開番号（公開出願番号）：特開2007-201225
出願日： 2006年01月27日
公開日（公表日）： 2007年08月09日
要約：
【課題】比較的簡単な構成でもって、半導体モジュールのシール部分から液漏れが生じないように確実にシールすることができる直接液冷方式の半導体装置を提供する。【解決手段】半導体モジュール1と液冷部材2とを備え、液冷部材2には冷却液の流通路21および流通路21の一部が外部に露出した開口部22が形成されると共に、半導体モジュール1の周側面に対向して周壁部25が形成されており、半導体モジュール1と液冷部材2とが一体的に接合されて半導体モジュール1の冷却面が開口部22に臨むとともに、両者1,2の対向面間の液冷部材2の開口部22を囲む周縁部の位置に第1シール部材3aが装着され、また、半導体モジュール1の周側面と液冷部材2の周壁部25との対向面間に第2シール部材3bが嵌挿されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体素子が実装された半導体モジュールと、内部に冷却液の流通路を有するとともに当該流通路の一部が外部に露出するように開口部が形成されている液冷部材とを備え、上記半導体モジュールと上記液冷部材とが2つのシール部材を介して一体的に接合されて上記半導体モジュールの冷却面が上記流通路の開口部に臨んでいる直接液冷方式の半導体装置において、 上記液冷部材には、半導体モジュールの冷却面と略直交する周側面に対向して周壁部が形成されており、上記2つのシール部材の内、一方のシール部材は上記液冷部材の開口部を囲む周縁部に装着されて半導体モジュールと液冷部材との締め付けにより圧接され、また、他方のシール部材は上記半導体モジュールの周側面と上記液冷部材に形成された周壁部との対向面間に嵌挿されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
H01L 23/473
FI (1件)：
H01L23/46 Z
Fターム (4件)：
5F136CB06 ,  5F136CB21 ,  5F136DA44 ,  5F136EA35
引用特許：
出願人引用 (4件)
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