半導体ウェハ搬送装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-283279
公開番号（公開出願番号）：特開平10-112490
出願日： 1996年10月03日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：

【要約】【課題】搬送機構を複雑にすることなく、キャリヤの設置作業や取り除き作業が安全にかつ容易に行うことができる。【解決手段】多数の半導体ウェハを収納したキャリヤからウェハを取り出して外観検査やパターン加工等の処理を行う処理装置に搬送する搬送機構を備える半導体ウェハ搬送装置において、前記キャリアを所定の方向に載置した後に、前記キャリアのウェハ取出し口の方向を前記搬送機構に対向する方向に回転させる。

請求項（抜粋）：

多数の半導体ウェハを収納したキャリヤからウェハを取り出して外観検査やパターン加工等の処理を行う処理装置に搬送する搬送手段を備える半導体ウェハ搬送装置において、前記キャリアを所定の方向に置く載置手段と、前記キャリアのウェハ取出し口の方向をエアピンセットに対向する方向に回転する回転手段と、を設けたことを特徴とする半導体ウェハ搬送装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , B65G 49/07

FI (2件)：

H01L 21/68 A , B65G 49/07 L

引用特許：

審査官引用 (6件)

ウエハ検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-237206 出願人：オリンパス光学工業株式会社
表面処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-026385 出願人：株式会社日立製作所
特開昭63-180621

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