プリプレグおよびこれを用いた積層板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-204493
公開番号（公開出願番号）：特開2001-031782
出願日： 1999年07月19日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
要約：

【要約】【課題】特性インピーダンスを均一化しやすくし、半導体素子や電子回路の誤動作を防止でき、且つ、樹脂クラックや剛性に優れた多層配線基板を形成できるプリプレグおよび積層板を提供する。【解決手段】プリプレグは、基材に樹脂組成物を含浸させ硬化させてなるプリプレグにおいて、樹脂硬化物と基材の誘電率の差が1.0以下であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基材に樹脂組成物を含浸させ硬化させてなるプリプレグにおいて、樹脂硬化物と基材の誘電率の差が1.0以下であることを特徴とする、プリプレグ。

IPC (5件)：

C08J 5/24 CFC , C08K 7/02 , C08L101/16 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03

FI (5件)：

C08J 5/24 CFC , C08K 7/02 , H05K 1/03 610 U , H05K 1/03 610 L , C08L101/00

Fターム (39件)：

4F072AA04 , 4F072AA07 , 4F072AB04 , 4F072AB05 , 4F072AB06 , 4F072AB07 , 4F072AB09 , 4F072AD23 , 4F072AD27 , 4F072AD28 , 4F072AD31 , 4F072AE01 , 4F072AE04 , 4F072AG03 , 4F072AG16 , 4F072AG19 , 4F072AH21 , 4F072AK14 , 4F072AL09 , 4F072AL12 , 4F072AL13 , 4J002AA02W , 4J002BG03X , 4J002CC03W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD13W , 4J002CF00X , 4J002CF18X , 4J002CF21W , 4J002CL06X , 4J002CM04W , 4J002CM04X , 4J002DL006 , 4J002FA04X , 4J002FA06X , 4J002FD01X , 4J002GF00 , 4J002GQ05

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭59-130365
積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-175327 出願人：松下電工株式会社
低誘電率配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-147027 出願人：日本電気株式会社

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