絶縁膜用材料、絶縁膜用コーティングワニス及びこれらを用いた絶縁膜並びに半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：内山充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-401237
公開番号（公開出願番号）：特開2002-167442
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年06月11日
要約：

【要約】【課題】電気特性、熱特性、機械特性などに優れ、かつ低誘電率化が可能な絶縁膜用材料、それを含む絶縁膜用コーティングワニス、これらを用いた絶縁膜及び半導体装置を提供する。【解決手段】特定の構造を有するポリアミドと、反応性オリゴマーとを反応させて得られた共重合体を膜形成成分として含む絶縁膜用材料、この材料と有機溶媒を含む絶縁膜用コーティングワニス、これらを加熱処理して縮合反応及び架橋反応させて得られるポリベンゾオキサゾールを主構造とする樹脂の層からなり、かつ微細孔を有する絶縁膜、及び該絶縁膜からなる多層配線用層間絶縁膜及び/又は表面保護層を有する半導体装置である。

請求項（抜粋）：

一般式[1]【化1】[式中のR1〜R4は、それぞれ独立して水素原子又は一価の有機基、Xは下記式(A)で表される基の中から選ばれる四価の基を示し、2つのXは同一でも異なっていてもよく、Yは下記式(B)、式(C)、式(D)及び式(E)で表される基の中から選ばれる少なくとも1種の二価の基、Zは式(F)で表される基の中から選ばれる二価の基を示し、m及びnは、それぞれm>0、n≧0、2≦m+n≦1000及び0.05≦m/(m+n)≦1の関係を満たす整数であり、繰り返し単位の配列はブロック的、ランダム的のいずれであってもよい。]で表されるポリアミドと、該ポリアミド構造中のカルボキシル基、アミノ基又はヒドロキシル基と反応し得る置換基を有する反応性オリゴマーとを反応させて得られた共重合体を膜形成成分として含むことを特徴とする絶縁膜用材料。【化2】【化3】【化4】【化5】【化6】【化7】【化8】[式(A)及び式(F)中のX1は、式(G)【化9】で表される基の中から選ばれる二価の基を示し、式(C)中のRはアルキル基又は式(H)【化10】で表される基の中から選ばれる一価の基を示す。また式(A)、式(B)、式(C)、式(D)、式(E)、式(F)及び式(G)で表される基におけるベンゼン環上の水素原子は、炭素数1〜4のアルキル基、フッ素原子及びトリフルオロメチル基の中から選ばれる少なくとも1個の基で置換されていてもよい。]

IPC (5件)：

C08G 81/00 , C08G 73/22 , C09D179/04 , H01B 3/30 , H01L 21/312

FI (6件)：

C08G 81/00 , C08G 73/22 , C09D179/04 B , H01B 3/30 H , H01B 3/30 M , H01L 21/312 A

Fターム (87件)：

4J031AA13 , 4J031AA20 , 4J031AA49 , 4J031AA53 , 4J031AA55 , 4J031AA56 , 4J031AA57 , 4J031AB01 , 4J031AB04 , 4J031AC07 , 4J031AD01 , 4J031AF24 , 4J031AF26 , 4J038DH021 , 4J038DJ001 , 4J038GA01 , 4J038MA07 , 4J038MA09 , 4J038MA10 , 4J038NA21 , 4J038PB09 , 4J043PA02 , 4J043PA04 , 4J043PA08 , 4J043PA19 , 4J043PB08 , 4J043PB13 , 4J043PB14 , 4J043PC046 , 4J043QB34 , 4J043RA06 , 4J043RA52 , 4J043SA06 , 4J043SA71 , 4J043SA72 , 4J043SB01 , 4J043TA12 , 4J043TB01 , 4J043TB03 , 4J043UA042 , 4J043UA052 , 4J043UA121 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA141 , 4J043UA142 , 4J043UA151 , 4J043UA161 , 4J043UA231 , 4J043UA232 , 4J043UA261 , 4J043UA262 , 4J043UB012 , 4J043UB021 , 4J043UB022 , 4J043UB061 , 4J043UB062 , 4J043UB102 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB131 , 4J043UB132 , 4J043UB301 , 4J043UB302 , 4J043UB401 , 4J043UB402 , 4J043YA06 , 4J043YB08 , 4J043ZA12 , 4J043ZA46 , 4J043ZB02 , 4J043ZB11 , 4J043ZB50 , 5F058AA10 , 5F058AC02 , 5F058AC10 , 5F058AF04 , 5F058AG01 , 5F058AH02 , 5G305AA07 , 5G305AA11 , 5G305AB10 , 5G305AB24 , 5G305AB26 , 5G305BA09 , 5G305CA32

引用特許：

審査官引用 (5件)

絶縁膜用樹脂組成物およびこれを用いた絶縁膜
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-272227 出願人：住友ベークライト株式会社
低誘電率重合体
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-140445 出願人：東レ株式会社
絶縁膜用コーティングワニス及び絶縁膜
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-128443 出願人：住友ベークライト株式会社

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