特許
J-GLOBAL ID：200903065115968130
ビード付き円筒形リングの製造方法及びビード付き円筒形リング
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-165732
公開番号（公開出願番号）：特開2004-160542
出願日： 2003年06月10日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：
【課題】精度が高いランフラットタイヤの補強リングを、低コストで、かつ高い生産性のもとで製造する。【解決手段】アルミニウム合金製の円筒形リング1の外周側に、内面側が成形面とされ該成形面に周方向に沿ってビード成形用の溝部3〜5が形成された金型6を配置し、円筒形リング1の内周側に電磁成形用コイル体7を配置する。その状態で電磁成形用コイル体7に瞬間大電流を流し、円筒形リング1を拡径して成形用金型6の成形面に押し付け、該成形面に対応した形状に電磁成形する。両端の平行部12、13と、その間で周方向に沿って外径側に膨出するビード14〜16からなる補強リング17が得られる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
閉じた金属製の円筒形素材リングの外周側に、内面側が成形面とされ該成形面の周方向に沿ってビード成形用の溝部が形成された金型を配置し、前記円筒形素材リングの内周側に電磁成形用コイルを配置し、その状態で前記電磁成形用コイルに瞬間大電流を流し、前記円筒形素材リングを拡径して前記成形用金型の成形面に押し付け、該成形面に対応した形状に電磁成形することを特徴とするビード付き円筒形リングの製造方法。
IPC (4件)：
B21D26/14
, B21D39/08
, B21D53/30
, B60C17/04
B21D26/14
, B21D39/08 C
, B21D53/30 Z
, B60C17/04 Z
