特許

J-GLOBAL ID：200903065230427720

インプリントモールド

発明者： 相馬 宗尚 ,  鈴木 学
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-303631
公開番号（公開出願番号）：特開2008-119870
出願日： 2006年11月09日
公開日（公表日）： 2008年05月29日
要約：

【課題】インプリントモールドのパターン破壊を防ぎ、かつ、インプリント法によるパターン形成において均一な残膜を与えることが可能なインプリントモールドを提供することを目的とする。【解決手段】本発明のインプリントモールドは、基板に、大開口凹パターンが設けられ、前記大開口凹パターンの底面に微細な凹凸パターンが設けられていることを特徴とする。これにより、本発明のインプリントモールドを用いたパターン形成を行うとき、基板とモールドを圧着させる工程において、微細なパターン部分と基板が物理的に接触することを防ぐことが出来る。このため、接触したインプリントモールドのパターン部が荷重の集中により破壊されることを防ぐことが出来る。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

微細な凹凸パターンが形成されたインプリントモールドにおいて、 基板に、大開口凹パターンが設けられ、 前記大開口凹パターンの底面に微細な凹凸パターンが設けられていること を特徴とするインプリントモールド。

IPC (6件)：

B29C 33/38 ,  H01L 21/027 ,  G03F 7/20 ,  B82B 1/00 ,  B82B 3/00 ,  B29C 59/02

FI (6件)：

B29C33/38 ,  H01L21/30 502D ,  G03F7/20 521 ,  B82B1/00 ,  B82B3/00 ,  B29C59/02 B

Fターム (18件)：

4F202AH36 ,  4F202AJ03 ,  4F202AJ06 ,  4F202CA03 ,  4F202CA19 ,  4F202CB01 ,  4F202CD02 ,  4F202CD23 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AJ09 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PC01 ,  4F209PC05 ,  4F209PN06 ,  4F209PQ11 ,  5F046AA28

引用特許：

出願人引用 (1件)

• パタ-ン形成方法及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-370629   出願人：富士通株式会社

審査官引用 (4件)

• 室温かつ低圧マイクロおよびナノ転写リソグラフィのためのテンプレート
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2002-566722   出願人：ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム
• ナノプリント用スタンパ、及び微細構造転写方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-078460   出願人：株式会社日立製作所
• リソグラフィ・プロセス用のスタンプ
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平9-508254   出願人：インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン
• インプリント用モールド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-206629   出願人：凸版印刷株式会社