特許
J-GLOBAL ID：200903065265773141
既製チップ構造を機能性電子システムに集積する方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
清水 初志
, 新見 浩一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-539568
公開番号（公開出願番号）：特表2007-511091
出願日： 2004年10月29日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
集積物、たとえば電子装置、生物学的装置を製造する方法。方法は、所定の形状を有する少なくとも一つの凹形領域を有するホルダ基板を提供することを含む。ホルダ基板は、選択された厚さを有し、形状が実質的に剛性であることを特徴とする。方法は、前面および背面を含むチップを凹形領域の所定の形状に整合させ、チップを凹形領域の中に配置することを含む。チップは凹形領域の中に固着される。方法は、前面およびホルダ基板の一部にかぶさる、第一の厚さを有する第一の絶縁材料膜を提供して、チップを第一の絶縁材料膜の一部に取り付け、第一の絶縁材料膜をパターン付けして、第一の厚さの一部を貫通してチップ前面の接触領域に達する少なくとも一つの開口を形成することを含む。方法は、第一の絶縁材料膜にかぶさって一つの開口を介して接触領域に結合するメタライズ層を形成し、メタライズ層にかぶさる保護層を形成することを含む。方法は、チップが第一の絶縁材料膜に付いた状態を維持しながらチップをホルダ基板から解放することを含む。
請求項（抜粋）：
以下の段階を含む、集積物を製造するための方法:
所定の形状を有する少なくとも一つの凹形領域を有し、選択された厚さを有し、形状が実質的に剛性であることを特徴とするホルダ基板を提供する段階;
前面および背面を含むチップを該凹形領域の該所定の形状に整合させる段階;
該チップを該凹形領域の中に配置する段階;
該チップを該凹形領域の中に固着する段階;
該前面および該ホルダ基板の一部にかぶさる、第一の厚さを有する第一の絶縁材料膜を提供して、該チップを該第一の絶縁材料膜の一部に取り付ける段階;
該第一の絶縁材料膜をパターン付けして、該第一の厚さの一部を貫通して該チップ前面の接触領域に達する少なくとも一つの開口を形成する段階;
該第一の絶縁材料膜にかぶさって該一つの開口を介して該接触領域に結合するメタライズ層を形成する段階;
該メタライズ層にかぶさる保護層を形成する段階;および
該チップが該第一の絶縁材料膜に付いた状態を維持しながら該チップを該ホルダ基板から解放する段階。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
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