特許
J-GLOBAL ID:200903065304629789
薄膜受動部品のパッケージング方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
金田 暢之 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-033680
公開番号(公開出願番号):特開2002-246209
出願日: 2001年02月09日
公開日(公表日): 2002年08月30日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、セラミック或いはガラス基板によってシリコンチップに製作される薄膜受動部品を接合させ、応力抵抗性を高め、厚膜パッケージング方法でその部品をパッケージングし、サイクル時間及び生産コストを低減させるパッケージング方法を提供する。【解決手段】 本発明の方法は、シリコンチップ基板提供ステップと、基板上での部品形成ステップと、スクリーン印刷法でパッシベーションを形成しマーキング、裏面研磨およびダイシングを行う複数ダイ形成ステップと、この部品用のセラミック或いはガラス基板を2回ダイシングする適当な形状形成ステップと、上述の基板表面への接着剤塗布ステップと、適当な温度、時間、粘着圧力で、そのダイの裏面に接着剤が塗布された上述の基板の表面と接合させるステップと、厚膜パッケージングのステップとを備える。
請求項(抜粋):
シリコンチップの基板を提供するステップと、スパッタリング或いは蒸着により基板の上に抵抗層と第1の金属導電層を順番に形成し、リソグラフィ及びエッチングにより前記抵抗層で抵抗としてのパターンを形成すると同時に、前記第1の金属導電層で抵抗としての2つの電極のパターンを形成するサブステップと、スパッタリング或いはCVDにより前記第1の金属導電層の上に誘電層を形成すると同時に、リソグラフィ及びエッチングにより前記誘電層のパターンを形成するサブステップと、スパッタリング或いは蒸着により前記誘電層の上に第2の金属導電層を形成すると同時に、リソグラフィ及びエッチングにより前記第2の金属導電層のパターンを形成するサブステップと、を有する、前記基板の上に薄膜受動部品を形成するステップと、スクリーン印刷法により、パッシベーションを形成し、マーキング、裏面研磨およびダイシングを行い、複数のダイを形成するステップと、厚膜受動部品用の基板を、1回目のダイシングと2回目のダイシングを行うことにより、適当な形状に形成するステップと、前記厚膜受動部品用の基板の表面に接着剤を塗布するステップと、適当な温度、時間、粘着圧力で、そのダイの裏面を接着剤が塗布された前記厚膜受動部品用の基板の表面と、接合させるステップと、端電極を製作し、乾燥を行うサブステップと、電気メッキをするサブステップと、前記薄膜受動部品の電気特性を測定するサブステップと、前記薄膜受動部品にパッケージングを行うサブステップと、を有する、厚膜パッケージング方法により、パッケージングを行うステップと、を備える薄膜受動部品のパッケージング方法。
IPC (8件):
H01C 13/00
, C23C 14/06
, C23C 16/40
, H01C 1/034
, H01G 4/12 400
, H01G 4/12 445
, H01L 27/04
, H01L 21/822
FI (8件):
H01C 13/00 C
, C23C 14/06 N
, C23C 16/40
, H01C 1/034
, H01G 4/12 400
, H01G 4/12 445
, H01L 27/04 C
, H01L 27/04 R
Fターム (45件):
4K029AA06
, 4K029AA24
, 4K029BA03
, 4K029BA08
, 4K029BA21
, 4K029BA25
, 4K029BA43
, 4K029BA44
, 4K029BA46
, 4K029BA58
, 4K029BB02
, 4K029BD01
, 4K029CA01
, 4K029CA05
, 4K029GA00
, 4K029GA01
, 4K029GA03
, 4K030BA42
, 4K030BA43
, 4K030BA44
, 4K030CA04
, 4K030CA12
, 4K030DA08
, 4K030DA09
, 4K030LA01
, 4K030LA11
, 5E001AG01
, 5E001AH01
, 5E001AH03
, 5E001AJ01
, 5E001AJ02
, 5E028BB01
, 5E028EA01
, 5F038AC05
, 5F038AC15
, 5F038AC19
, 5F038AR07
, 5F038AV03
, 5F038AV10
, 5F038AZ03
, 5F038DT19
, 5F038EZ14
, 5F038EZ15
, 5F038EZ17
, 5F038EZ20
引用特許:
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