研磨装置及び研磨方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-124588
公開番号（公開出願番号）：特開平9-306878
出願日： 1996年05月20日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】精度が高く、しかも量産性に優れた研磨を実現する。【解決手段】被研磨基板Aの外縁を環状体6によって囲んだうえで、被研磨基板Aおよび環状体6を、流体の注入により膨張させた袋体8によって研磨布3に押し付け、この状態で被研磨基板Aを環状体6とともに研磨布3に対してその面方向に沿って相対的に移動させることで研磨する。

請求項（抜粋）：

研磨台と、流体の注入により膨張して被研磨基板を前記研磨台の研磨面に押し付ける袋体と、被研磨基板の外縁を囲み、前記袋体の膨張時に前記研磨面と前記袋体との間に位置する環状体とを有することを特徴とする研磨装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 321 , H01L 21/304 , B24B 37/04

FI (3件)：

H01L 21/304 321 E , H01L 21/304 321 M , B24B 37/04 E

引用特許：

審査官引用 (8件)

ウェーハ研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-056338 出願人：三菱マテリアル株式会社
半導体製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-270654 出願人：株式会社東芝
半導体ウェーハの表面基準研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-049568 出願人：三菱マテリアルシリコン株式会社, 三菱マテリアル株式会社

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