電子部品の製造方法、および基体シート

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (11件)：岡部正夫 , 加藤伸晃 , 産形和央 , 臼井伸一 , 藤野育男 , 越智隆夫 , 本宮照久 , 高梨憲通 , 朝日伸光 , 高橋誠一郎 , 吉澤弘司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-051225
公開番号（公開出願番号）：特開2004-265958
出願日： 2003年02月27日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：

【課題】絶縁層の厚みを均一にできるとともに、絶縁層を形成するための樹脂の使用量を最小限度に抑えることができる電子部品の製造方法、および基体シートを提供する。【解決手段】配線パターンと柱状導体とからなる導体部に対し上方から樹脂を備えた絶縁シートを貼り合わせる。そして前記柱状導体をストッパとした前記絶縁シートへの加圧と加熱によって樹脂にて導体部を覆い前記柱状導体の高さを基準とした一定厚の層を形成する。このような電子部品の製造方法にて、部品形成領域の外方に位置する突起部を設け、これを基体シートとし、この突起部を含む領域内の導体部占有率を指針として層に必要な前記樹脂の量を算出し、当該樹脂の量に応じて前記絶縁シートの厚みを設定するようにした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

配線パターンに対し上方から樹脂を備えた絶縁シートを貼り合わせ、当該絶縁シートへの加圧と加熱により前記樹脂にて前記配線パターンを覆い、一定厚の層を形成する電子部品の製造方法であって、部品形成領域の外方に位置する突起部を設けるとともに、この突起部を含んだ領域内の前記配線パターンと前記突起部の占有体積を指針として前記層の形成に必要な前記樹脂の量を算出し、当該樹脂の量に応じて前記絶縁シートの厚みを設定するようにしたことを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H05K3/28 , H05K1/02 , H05K3/46

FI (4件)：

H05K3/28 F , H05K1/02 G , H05K1/02 J , H05K3/46 N

Fターム (46件)：

5E314AA25 , 5E314AA26 , 5E314AA31 , 5E314AA32 , 5E314AA35 , 5E314AA36 , 5E314AA39 , 5E314BB02 , 5E314BB11 , 5E314BB13 , 5E314CC15 , 5E314DD06 , 5E314FF06 , 5E314FF17 , 5E314GG17 , 5E314GG26 , 5E338AA01 , 5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338BB31 , 5E338CC09 , 5E338CD12 , 5E338EE60 , 5E346AA05 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC12 , 5E346CC13 , 5E346CC14 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD22 , 5E346DD33 , 5E346DD44 , 5E346EE33 , 5E346EE39 , 5E346FF35 , 5E346GG17 , 5E346GG28 , 5E346HH25 , 5E346HH33 , 5E346HH40

引用特許：

審査官引用 (9件)

回路基板、電子部品及び電子部品装置の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-295010 出願人：松下電器産業株式会社
特開平3-185793
半導体素子搭載用パッケージの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-218798 出願人：株式会社トクヤマ

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