特許
J-GLOBAL ID：200903065504059332
重ね合わせ測定用マークを有する半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-102864
公開番号（公開出願番号）：特開平8-298237
出願日： 1995年04月27日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：
【要約】【目的】半導体装置における重ね合わせ測定の測定精度、再現性の向上を図る。【構成】本発明は半導体装置における第一のパターンと第二のパターンの重ね合わせを測定するためのマークであって、前記第一のパターンと前記第二のパターンが外側のボックスマーク1と内側のボックスマーク2よりなり、少なくとも一方が帯状で、かつ、方形に形成された構成とする。また帯状、方形のパターンに導電性材料を埋め込んだ構成とする。
請求項（抜粋）：
第一のパターンと第二のパターンの重ね合わせを測定するためのマークであって、前記重ね合わせを測定するためのマークは前記第一のパターンと前記第二のパターンで形成される外側ボックスマークと内側ボックスマークよりなり、前記両ボックスマークの少なくとも一方が帯状であり、かつ、方形に形成されていることを特徴とする重ね合わせ測定用マークを有する半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/30 502 M
, G03F 9/00 H
