特許
J-GLOBAL ID：200903065505606582

チップビーズ素子およびその製造方法

発明者：
中野 敦之

中野 敦之 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-320661
公開番号（公開出願番号）：特開平11-154611
出願日： 1997年11月21日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】GHz以上の高周波数で使用でき、且つ広帯域のノイズを吸収できる特性を有する積層型チップビーズ素子を提供する。【解決手段】絶縁基体、信号導体31,32および端子電極51,52からなるチップビーズ素子であって、絶縁基体は主成分としてフェライト粉末および樹脂を混合した複合部材21,22を複数積層し、信号導体31,32を絶縁基体の内部に螺旋状に埋設することにより、高周波数帯域における広帯域の信号ノイズを吸収することができる。また、簡便に作製することができる。
請求項（抜粋）：
絶縁基体、信号導体および端子電極からなるチップビーズ素子であって、絶縁基体が主成分としてフェライト粉末および樹脂を含む複数の複合部材を積層した構造からなり、信号導体を前記絶縁基体の内部に埋設したことを特徴とするチップビーズ素子。
IPC (3件)：
H01F 17/06 ,  H01F 17/00 ,  H01F 41/04
FI (3件)：
H01F 17/06 F ,  H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 B
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM