特許
J-GLOBAL ID：200903065508149840

ウエハのダイシング方法および液体吐出ヘッド

発明者：
稲田 源次

稲田 源次 について

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樫野 俊雄

樫野 俊雄 について

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井利 潤一郎

井利 潤一郎 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (1件)： 阪本 善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-354792
公開番号（公開出願番号）：特開2006-165278
出願日： 2004年12月08日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：
【課題】ウエハをダイシングテープにマウントし、半導体素子を切り出すウエハのダイシング方法において、ダイシング後に粘着性を有する切削屑が素子の表面に残留するのを防ぐ。【解決手段】ウエハ1を切断ライン1bに沿って各半導体素子1aに分離するダイシング工程の前に、ウエハ1をダイシングテープ10にマウントし、ウエハ内の各切断ライン1bおよびウエハ外のダイシングテープ10の空き領域10aに延在する切断ライン1bの延長部に対応するライン状部位を露光し、ダイシングテープ10の粘着力を選択的に低下させる。ウエハ内の切断ライン1bに対応して硬化されるウエハ内硬化部10bより、切断ライン1bの延長部に対応するウエハ外硬化部10cのライン幅を大きくすることで、ダイシングブレードの切り込みがずれた場合に対処する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体素子を配列したウエハを切断ラインに沿って各素子に分離するウエハのダイシング方法であって、 粘着力を有するダイシングテープにウエハをマウントする工程と、 ウエハの切断ラインおよびウエハ外に延在する切断ラインの延長部に対応するライン状部位におけるダイシングテープの粘着力を選択的に低減するダイシングテープ処理工程と、 粘着力を選択的に低減したダイシングテープ上のウエハを切断ラインに沿って切断するダイシング工程と、を有し、 前記ダイシングテープ処理工程において、ダイシングテープの粘着力を選択的に低減するライン状部位のライン幅が、ウエハ外の領域において、ウエハの中央部の切断ラインに対応する領域より大であることを特徴とするウエハのダイシング方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301 ,  B41J 2/16
FI (4件)：
H01L21/78 L ,  H01L21/78 M ,  H01L21/78 Q ,  B41J3/04 103H
Fターム (5件)：
2C057AF93 ,  2C057AP14 ,  2C057AP22 ,  2C057BA03 ,  2C057BA13
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特開昭62-79649号公報
  • 被加工物の加工方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-099532   出願人：株式会社ディスコ
審査官引用 (4件)
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